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超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。然而，材料的性質(zhì)，尤其是光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì)，需要選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。要在材料上進(jìn)行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數(shù)，例如：激光波長(zhǎng)、重復(fù)率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時(shí)間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。 超快激光脈沖微加工的一個(gè)明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當(dāng)近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時(shí)，焦點(diǎn)體積中的強(qiáng)度變得足夠高以引起非線性吸收，這導(dǎo)致焦點(diǎn)體積中玻璃的局部改變 激光應(yīng)用之激光切割；HSL-4000激光調(diào)阻激光激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復(fù)壓于內(nèi)層板上，用光化方法...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光雷達(dá)：激光雷達(dá)用激光器作為輻射源，是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機(jī) 、天線 、接收機(jī) 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機(jī)是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導(dǎo)體激光器及波長(zhǎng)可調(diào)諧的固體激光器等；天線是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡；接收機(jī)采用各種形式的光電探測(cè)器，如光電倍增管、半導(dǎo)體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測(cè)器件等。激光雷達(dá)采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測(cè)方法分直接探測(cè)與外差探測(cè)。 應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。浙江HOYA激光激光激光機(jī)常見故障以及解決方法：六、電腦不能輸出1、檢查軟件參數(shù)設(shè)置是否正常（重...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 激光應(yīng)用之激光雷達(dá)；南昌激光供應(yīng)激光 激光工藝： 經(jīng)過近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap ...

光刻掩膜版層數(shù)增加，自然是成本增加，同時(shí)也帶動(dòng)了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因?yàn)槿藗儗?shí)現(xiàn)光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數(shù)的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉(zhuǎn)移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據(jù)悉，在40nm左右的時(shí)候，轉(zhuǎn)移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時(shí)候，就會(huì)使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會(huì)帶來成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規(guī)模量產(chǎn)芯片。激光微加工系統(tǒng)用于力學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域。MLED激光修復(fù)激光激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像醫(yī)療應(yīng)用：近期，華科大某團(tuán)隊(duì)通過改變激光散斑成像的探測(cè)方式，極大提升了激光散斑成像對(duì)厚組織的成像能力，使得源于血管層的動(dòng)態(tài)散斑信號(hào)強(qiáng)于靜態(tài)散斑信息，從而提升了血流探測(cè)的信背比。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)速：對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行兩次有特定時(shí)間間隔的激光測(cè)距，取得在該時(shí)段內(nèi)被測(cè)物體的移動(dòng)距離，從而得到被測(cè)物體移動(dòng)速度。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)距：包括飛行時(shí)間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測(cè)距原理不同，導(dǎo)致測(cè)距性能各不相同，如測(cè)量距離、精度等。飛行時(shí)間法常用于遠(yuǎn)距離測(cè)距，測(cè)量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測(cè)距，...

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析： 半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強(qiáng)，或在恒定驅(qū)動(dòng)電流下輸出光功率退化失效，當(dāng)輸出功率退化至特定閾值，就會(huì)導(dǎo)致激光器失效。可靠性研究分析中心是國(guó)內(nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對(duì)半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。 失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。 1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2...

由于激光微加工技術(shù)是用于透明材料的一種新的制造技術(shù)，因此可以預(yù)見微加工技術(shù)應(yīng)用于意想不到的領(lǐng)域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計(jì)算系統(tǒng)，光子設(shè)備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會(huì)在這些透明材料中引起非線性吸收效應(yīng)，從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進(jìn)行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術(shù)已經(jīng)有了多種應(yīng)用，例如切割、鉆孔、波導(dǎo)耦合器和分路器的直接寫入、光學(xué)動(dòng)態(tài)記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術(shù)。激光應(yīng)用之激光冷卻；OLED激光分類激光激光鉆...

激光光掩膜主要分兩個(gè)組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍?cè)诓Ａ路胶窦s 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應(yīng)用于芯片制造。激光應(yīng)用之激光打標(biāo)；成都激光按需定制激光 光刻掩膜版質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響光刻的質(zhì)量。在芯片制造過程中需要經(jīng)過...

激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障分析： 激光打標(biāo)機(jī)出現(xiàn)問題的時(shí)候，如果不能及時(shí)解決問題將會(huì)影響到產(chǎn)品的交付時(shí)間，雖然激光打標(biāo)機(jī)的維修是比較麻煩的，但是它的原理是較簡(jiǎn)單的，有很多問題是可以自行解決而不需要專業(yè)技術(shù)人員維修的，下面就是激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障。 1．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案發(fā)白解決方法：檢查模壓速度是否太慢、模壓溫度是否太高。 2．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案局部不清晰解決辦法：檢查模壓版的厚度是否均勻，模壓壓力是否太小，溫度是否過低，機(jī)器精度是否下降。工藝控制要點(diǎn)：模壓版厚度誤差應(yīng)控制在0．O01mm以內(nèi)，硬度應(yīng)保持在230—280N／mm。因?yàn)槿D是通過給模壓輥施加一定的壓...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 微納加工-激光掩模版的作用；mini led激光頭激光 激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉(zhuǎn)移高精密電路...

半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機(jī)的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。 激光開封機(jī)特點(diǎn)： 1、對(duì)銅引線封裝有很好的開封效果 2、對(duì)復(fù)雜樣品的開封極為方便 3、可重復(fù)性、一致性極高 、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利 5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高 6、幾乎沒有耗材，使用成本很低 7、體積較小，容易擺放 激光開封機(jī)是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads...

光刻掩膜版質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響光刻的質(zhì)量。在芯片制造過程中需要經(jīng)過十幾甚至幾十次的光刻，每次光刻都需要一塊光刻掩膜版，每塊光刻掩膜版的質(zhì)量都會(huì)影響光刻的質(zhì)量。光刻過程中，通常通過一系列光學(xué)系統(tǒng)，將掩膜版上的圖形按照 4：1 的比例投影在晶圓上的光刻膠涂層上。由于在制作過程中存在一定的設(shè)備或工藝局限，光掩膜上的圖形并不可能與設(shè)計(jì)圖像完全一致，即在后續(xù)的硅片制造過程中，掩膜板上的制造缺陷和誤差也會(huì)伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。 微納加工-激光掩模版的作用；PD激光規(guī)格激光 掩模版激光都有哪些種類？ 普通版：一般使用蘇打玻璃或者石...

那么現(xiàn)在來了解下激光開封機(jī)使用環(huán)境：1.濕度要求為40%~80%無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證無煙無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4.安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾,安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅:小于5um;震動(dòng)加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近6.供電壓220V電網(wǎng)波動(dòng):+/-5%,電網(wǎng)地線符合國(guó)際要求,電壓幅5%以上的地區(qū),應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置7.另外請(qǐng)避免在以下場(chǎng)所使用:-易結(jié)露的場(chǎng)所-能觸及藥品的場(chǎng)所-垃圾,灰塵,油霧多的場(chǎng)所-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中激光打標(biāo)機(jī)的故...

半導(dǎo)體激光器具有輸出波長(zhǎng)范圍廣、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和易于集成等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊和航空航天等領(lǐng)域。本文主要介紹了半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及失效機(jī)理與典型案例分析及半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢(shì)。 封裝結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體激光器，即采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。其結(jié)構(gòu)以半導(dǎo)體PN結(jié)為主要工作區(qū)，在正向偏壓下，通過向激光器的PN結(jié)有源區(qū)注入載流子，引起有源區(qū)內(nèi)的載流子數(shù)反轉(zhuǎn)分布，位于導(dǎo)帶的電子與價(jià)帶的空穴在有源區(qū)進(jìn)行復(fù)合，輻射出光子。半導(dǎo)體的兩端的解理面構(gòu)成光學(xué)諧振腔，提供光學(xué)反饋和控制輸出光的方向與頻率。 半導(dǎo)體激光器中的芯片主要通過薄膜沉積、勻膠顯影、金屬沉積、金屬刻蝕及去膠等步驟完...

在芯片制造中，光刻是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，這是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖轉(zhuǎn)移到晶圓上的過程，類似于膠片相機(jī)中的膠卷曝光后，利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。一個(gè)底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復(fù)制出來很多芯片，只是這個(gè)過程要比洗相片復(fù)雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價(jià)成本的關(guān)鍵，一般來說，一個(gè)芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設(shè)備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設(shè)備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。激光應(yīng)用之激光光源；Ezlaze激光調(diào)阻激光 激光開封的目的...

激光開封機(jī)是用于激光開封的機(jī)器，IC的快速開蓋設(shè)備,開封時(shí)間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng). 那么什么是激光開封機(jī)？激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。 激光應(yīng)用之激光切割；Mask激光頭激光常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光切割：醫(yī)用工具和儀器、醫(yī)用管...

激光工藝： 經(jīng)過近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開封環(huán)氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學(xué)法無損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。 激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統(tǒng)的微型CNC機(jī)械磨除方法，結(jié)合GEL-BLUE工藝，可代替開封的后續(xù)滴酸工藝。 激光去除硅膠封裝，是利用遠(yuǎn)紅外激光器，汽化silicagel，結(jié)合GEL-BL...

激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長(zhǎng)，對(duì)于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展快速的領(lǐng)域之一． 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。 激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光雷達(dá)：激光雷達(dá)用激光器作為輻射源，是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機(jī) 、天線 、接收機(jī) 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機(jī)是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導(dǎo)體激光器及波長(zhǎng)可調(diào)諧的固體激光器等；天線是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡；接收機(jī)采用各種形式的光電探測(cè)器，如光電倍增管、半導(dǎo)體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測(cè)器件等。激光雷達(dá)采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測(cè)方法分直接探測(cè)與外差探測(cè)。 半導(dǎo)體激光器失效模式；上海激光商家激光 激光鉆孔加工常見的4種方法： 3.樹脂表面的直接成孔技術(shù)：具體操作方式有以下4種：a.基...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光譜：以激光為光源的光譜技術(shù)。與普通光源相比，激光光源具有單色性好、亮度高、方向性強(qiáng)和相干性強(qiáng)等特點(diǎn)，是用來研究光與物質(zhì)的相互作用，從而辨認(rèn)物質(zhì)及其所在體系的結(jié)構(gòu)、組成、狀態(tài)及其變化的理想光源。激光的出現(xiàn)使原有的光譜技術(shù)在靈敏度和分辨率方面得到很大的改善。由于已能獲得強(qiáng)度極高、脈沖寬度極窄的激光，對(duì)多光子過程、非線性光化學(xué)過程以及分子被激發(fā)后的弛豫過程的觀察成為可能，并分別發(fā)展成為新的光譜技術(shù)。激光光譜學(xué)已成為與物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)及材料科學(xué)等密切相關(guān)的研究領(lǐng)域。激光微加工特點(diǎn)介紹；FA100S激光鐳射機(jī)激光 光刻掩膜版質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響光刻的質(zhì)量。在芯片制造過...

激光鉆孔加工常見的4種方法： 3.樹脂表面的直接成孔技術(shù)：具體操作方式有以下4種：a.基板是用樹脂銅箔在內(nèi)層板上壓涂，然后將銅箔全部蝕刻除去，便可用CO2激光直接在樹脂表面打孔，再繼續(xù)按鍍覆工藝進(jìn)行打孔。b.用FR-4半固化片材及銅箔代替涂樹脂銅箔的工藝方法，與用銅箔制作相類似。C.涂覆感光樹脂及后續(xù)層壓銅箔的工藝方法。d.采用干膜作為介質(zhì)層，與銅箔一起進(jìn)行壓貼工藝制備。 4.超薄銅箔直接燒蝕的工藝方法：在用樹脂銅箔兩面壓覆內(nèi)層芯板后，可以用“半腐蝕法”將銅箔厚度17m經(jīng)腐蝕減薄至5微米，再經(jīng)過黑氧化處理，即可獲得CO2激光成孔。 掩模版用于芯片的批量生產(chǎn)；QuikLaze激光...

由于激光微加工技術(shù)是用于透明材料的一種新的制造技術(shù)，因此可以預(yù)見微加工技術(shù)應(yīng)用于意想不到的領(lǐng)域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計(jì)算系統(tǒng)，光子設(shè)備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會(huì)在這些透明材料中引起非線性吸收效應(yīng)，從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進(jìn)行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術(shù)已經(jīng)有了多種應(yīng)用，例如切割、鉆孔、波導(dǎo)耦合器和分路器的直接寫入、光學(xué)動(dòng)態(tài)記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術(shù)。激光光掩膜主要分基板和不透光材料兩個(gè)部分；重慶...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像醫(yī)療應(yīng)用：近期，華科大某團(tuán)隊(duì)通過改變激光散斑成像的探測(cè)方式，極大提升了激光散斑成像對(duì)厚組織的成像能力，使得源于血管層的動(dòng)態(tài)散斑信號(hào)強(qiáng)于靜態(tài)散斑信息，從而提升了血流探測(cè)的信背比。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)速：對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行兩次有特定時(shí)間間隔的激光測(cè)距，取得在該時(shí)段內(nèi)被測(cè)物體的移動(dòng)距離，從而得到被測(cè)物體移動(dòng)速度。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)距：包括飛行時(shí)間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測(cè)距原理不同，導(dǎo)致測(cè)距性能各不相同，如測(cè)量距離、精度等。飛行時(shí)間法常用于遠(yuǎn)距離測(cè)距，測(cè)量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測(cè)距，...

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析： 半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強(qiáng)，或在恒定驅(qū)動(dòng)電流下輸出光功率退化失效，當(dāng)輸出功率退化至特定閾值，就會(huì)導(dǎo)致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄?guó)內(nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對(duì)半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。 失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。 1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2...

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測(cè)量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。 芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識(shí)別鍵合線類型，在激光開封機(jī)上對(duì)應(yīng)芯片晶圓位置，選擇合適開封區(qū)域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個(gè)凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機(jī)減薄至鍵合絲出現(xiàn)，待化學(xué)開封。 在40nm左右的時(shí)候，轉(zhuǎn)移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版。重慶QuikLaze激光激光 ...

激光微加工特點(diǎn)介紹： (1)范圍廣：幾乎可以對(duì)任何材料進(jìn)行雕刻切割。(2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力．(3)精確細(xì)致；加工精度可達(dá)0．01mm．(4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．(5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．(6)成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。(7)切割縫隙?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.02mm-0.05mm．(8)切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。(9)熱變形小；激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 激光雷達(dá)用激光器作為輻射源；QuikLaze激光種類激光激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行切割、焊...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光源：如，用半導(dǎo)體激光合成白光光源。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光通信：激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器（光源）、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測(cè)器等組成。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光筆：是把可見激光設(shè)計(jì)成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍(lán)光(445-450nm)和藍(lán)紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會(huì)報(bào)、教學(xué)、導(dǎo)賞人員會(huì)使用它投映出光點(diǎn)或光線指向物體，不可對(duì)人，尤其需注意人眼防護(hù)。 激光應(yīng)用之激光光譜；激光種類...

掩模版激光都有哪些種類？ 普通版：一般使用蘇打玻璃或者石英，常見2寸到10寸，線寬一般在1um以上，主要用戶接觸式曝光機(jī)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸為1:1，實(shí)現(xiàn)同比例的圖形轉(zhuǎn)移。 Stepper版：一般使用石英版，常見為5寸和6寸版，線寬一般在500nm以上，主要用于Stepper曝光機(jī)臺(tái)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸實(shí)際比例一般是4:1或者5:1，實(shí)現(xiàn)將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。 納米壓印版：一般用石英版，刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合，尺寸一般需要5寸及以上，采用電子束直寫的技術(shù)實(shí)現(xiàn)表面nm圖形的轉(zhuǎn)移，一般線寬在200~800nm左右，借助掩模版對(duì)光刻膠的壓...

使用超快激光脈沖的微加工技術(shù)被用于在透明材料中制造光子器件。通過在各種各樣的玻璃中平移超快激光脈沖的焦點(diǎn)，這種技術(shù)已用在三維空間中集成光子器件，包括波導(dǎo)、耦合器和光柵。作為空隙形成在透明材料中的應(yīng)用，已經(jīng)報(bào)道了3D光學(xué)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，其中空隙或納米光柵的出現(xiàn)表示二進(jìn)制值，而空隙的不存在表示二進(jìn)制值。 超快激光玻璃微加工吸引人的應(yīng)用之一是直接制造生物芯片，如微流體、光流體、微全分析系統(tǒng)，以執(zhí)行生化樣品的反應(yīng)、檢測(cè)、分析、分離和合成。為了在玻璃內(nèi)部創(chuàng)建三維微流體結(jié)構(gòu)，采用了兩種方法，即液體輔助超快激光鉆孔和超快激光輔助濕化學(xué)蝕刻。在液體輔助超快激光鉆孔中超快激光3D燒蝕從與蒸餾水或其他液體接觸...