掩模版激光都有哪些種類？

普通版：一般使用蘇打玻璃或者石英，常見2寸到10寸，線寬一般在1um以上，主要用戶接觸式曝光機(jī)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸為1:1，實(shí)現(xiàn)同比例的圖形轉(zhuǎn)移。

Stepper版：一般使用石英版，常見為5寸和6寸版，線寬一般在500nm以上，主要用于Stepper曝光機(jī)臺(tái)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸實(shí)際比例一般是4:1或者5:1，實(shí)現(xiàn)將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。

納米壓印版：一般用石英版，刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合，尺寸一般需要5寸及以上，采用電子束直寫的技術(shù)實(shí)現(xiàn)表面nm圖形的轉(zhuǎn)移，一般線寬在200~800nm左右，借助掩模版對(duì)光刻膠的壓力、同時(shí)輔助紫外曝光，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形的轉(zhuǎn)移。

金屬掩模版：一把采用不銹鋼，在不銹鋼表面通過激光加工的方式，實(shí)現(xiàn)表面鏤空的圖形設(shè)計(jì)，線寬一般要20um，能夠用于電子束蒸發(fā)、磁控濺射中，用于電極圖形的轉(zhuǎn)移。 光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。南昌激光系統(tǒng)

使用超快激光脈沖的微加工技術(shù)被用于在透明材料中制造光子器件。通過在各種各樣的玻璃中平移超快激光脈沖的焦點(diǎn)，這種技術(shù)已用在三維空間中集成光子器件，包括波導(dǎo)、耦合器和光柵。作為空隙形成在透明材料中的應(yīng)用，已經(jīng)報(bào)道了3D光學(xué)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，其中空隙或納米光柵的出現(xiàn)表示二進(jìn)制值，而空隙的不存在表示二進(jìn)制值。

超快激光玻璃微加工吸引人的應(yīng)用之一是直接制造生物芯片，如微流體、光流體、微全分析系統(tǒng)，以執(zhí)行生化樣品的反應(yīng)、檢測(cè)、分析、分離和合成。為了在玻璃內(nèi)部創(chuàng)建三維微流體結(jié)構(gòu)，采用了兩種方法，即液體輔助超快激光鉆孔和超快激光輔助濕化學(xué)蝕刻。在液體輔助超快激光鉆孔中超快激光3D燒蝕從與蒸餾水或其他液體接觸的玻璃后表面開始。潤濕液在其形成過程中滲入激光鉆孔的通道中，并極大地促進(jìn)了清理限制在所形成的狹窄微流體通道內(nèi)的燒蝕碎屑，從而顯著減輕了深鉆時(shí)的碎屑堵塞問題。 芯片圖形激光鐳射機(jī)激光開封機(jī)主要應(yīng)用有哪些呢？

激光開封機(jī)是用于激光開封的機(jī)器，IC的快速開蓋設(shè)備,開封時(shí)間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).

那么什么是激光開封機(jī)？激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。

激光開封機(jī)是用來將元器件開封,即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料,近兩年年銅線產(chǎn)品變多,客戶對(duì)開封要求越來越高,導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生其安全方便,可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。

那么激光開封機(jī)使用范圍有哪些呢？

1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。

2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成

3. 開封為自動(dòng)開封，工程人員設(shè)定好開封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開封動(dòng)作。

4. 開封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。

5. 可開封范圍100mm*100mm。

6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；

7. 單次開封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm微能量精細(xì)鐳射控制器。

超快激光脈沖微加工的明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測(cè)量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。

芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識(shí)別鍵合線類型，在激光開封機(jī)上對(duì)應(yīng)芯片晶圓位置，選擇合適開封區(qū)域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個(gè)凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機(jī)減薄至鍵合絲出現(xiàn)，待化學(xué)開封。 激光熱處理，激光淬火。柔性O(shè)led激光系統(tǒng)

激光應(yīng)用之激光成像；南昌激光系統(tǒng)

微納加工-激光掩模版的作用：

光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實(shí)現(xiàn)對(duì)光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個(gè)工具或者板材。我們利用光罩可以實(shí)現(xiàn)微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術(shù)主要有兩種：其一為激光直寫技術(shù)；其二為電子束直寫部分，兩種技術(shù)區(qū)別在于光源不同，實(shí)現(xiàn)的精度有所區(qū)別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設(shè)計(jì)圖形，光線透過它，把設(shè)計(jì)圖形透射在光刻膠上，掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝（下期講解）轉(zhuǎn)移到我們的基底上，基底上有對(duì)應(yīng)的相關(guān)圖形了，但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形，只是光刻膠有了相關(guān)圖形。光刻膠的是一種對(duì)光敏感的材料，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化。有可能會(huì)變?nèi)菀兹芙庖部赡茏兊貌蝗菀?，這時(shí)候再通過顯影液，不穩(wěn)定的部分將會(huì)被處理掉，剩下的就是我們想要的圖形。 南昌激光系統(tǒng)

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