常見、有代表性的激光應用之激光打標/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術器械、手術刀片、導引線、標志帶、一次性用品、內窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長久標記。

常見、有代表性的激光應用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產中應用較多。 激光應用之激光雷達；南昌激光供應

激光工藝：

經(jīng)過近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開封環(huán)氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學法無損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。

激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統(tǒng)的微型CNC機械磨除方法，結合GEL-BLUE工藝，可代替開封的后續(xù)滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝，是利用遠紅外激光器，汽化silicagel，結合GEL-BLUE溶液，完美除膠直達晶圓層。目前應用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。

激光原理激光加工廣泛應用于微電子、微機械和微光學加工三大領域。

常見、有代表性的激光應用之激光成像醫(yī)療應用：近期，華科大某團隊通過改變激光散斑成像的探測方式，極大提升了激光散斑成像對厚組織的成像能力，使得源于血管層的動態(tài)散斑信號強于靜態(tài)散斑信息，從而提升了血流探測的信背比。

常見、有代表性的激光應用之激光測速：對被測物體進行兩次有特定時間間隔的激光測距，取得在該時段內被測物體的移動距離，從而得到被測物體移動速度。

常見、有代表性的激光應用之激光測距：包括飛行時間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測距原理不同，導致測距性能各不相同，如測量距離、精度等。飛行時間法常用于遠距離測距，測量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測距，由于干涉法的測距精度高，多用于精密儀器的檢測。

激光機常見故障以及解決方法：三、復位不正常1、檢查傳感器是否沾灰、接觸不良或受損（擦凈傳感器上的灰塵或更換）；2、檢查柔性導帶數(shù)據(jù)線是否接觸不良或損壞（修剪數(shù)據(jù)線重新拔插或更換數(shù)據(jù)線）；3、檢查地線接觸是否可靠或高壓線是否受損（重新接地或更換高壓線）；4、電機線接觸不良。四、漏刻1、初始化不正確，已發(fā)送數(shù)據(jù)（更正）；2、操作順序顛倒（重新輸出）；3、靜電干擾（檢查地線是否脫落）；五、清掃勾邊錯位、不閉合1、編輯好的文件是否正確（重新編輯）；2、所選目標是否超出版面（重新選取）；3、檢查軟件參數(shù)設置是否正確（重新設置）；4、電腦系統(tǒng)有誤（重新安裝操系統(tǒng)及軟件）；5、檢查左右皮帶松緊是否一致或后端皮帶是否太松（皮帶加緊）；6、檢查皮帶或同步輪是否打滑、跳齒（加緊同步輪或皮帶）；7、檢查橫梁是否平行（重新調節(jié)左右皮帶）；激光打標機的故障分析；

激光工藝：

激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費時費力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結構并溶解，無損晶圓層，應用于晶圓級失效機理分析，替代危險的強酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。 在芯片制造中，光刻類似于膠片相機中利用底片進行洗制照片的過程。南昌激光供應

激光微加工特點介紹；南昌激光供應

大功率半導體激光器封裝技術中，主要有三個趨勢

（1）無銦化銦焊料是常用的焊料之一。由于銦焊料在高電流下易產生電遷移和電熱遷移的問題，影響半導體激光器的穩(wěn)定性。通常采用金錫焊料封裝取代銦焊料封裝。

（2）高散熱：針對熱管理盡管已提出了多種散熱方式，例如金剛石傳導散熱和微通道散熱技術，如何提高散熱效率仍然是阻礙陣列半導體激光器高功率輸出的主要因素。熱應力通常是由于陣列激光器和襯底的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配所導致。熱應力不僅限制了用于封裝的襯底材料/熱沉的選擇，而且影響半導體激光bar的可靠性、光譜寬度和光束的“smile”效應（各發(fā)射腔的近場非線性效應）。為了減小熱應力，目前通過采用高的熱傳導率和熱膨脹系數(shù)更加匹配的襯底/熱沉材料（無氧銅、純銀、金剛石、硅）。

（3）“無空洞”貼片技術：對于單陣列半導體激光器，由于陣列半導體激光器各個發(fā)光單元產生的熱量相互干擾和整體散熱不均勻，導致器件性能穩(wěn)定性降低和限制功率上升；如果貼片層中存在空洞將明顯的影響陣列半導體激光的性能，包括輸出功率和可靠性等?，F(xiàn)已有兩種降低貼片層中的空洞的方法：一種是在合理的控制環(huán)境溫度和壓力情況下使用貼片技術；另一種方法是真空回流技術。 南昌激光供應

上海波銘科學儀器有限公司在拉曼光譜儀，電動位移臺，激光器，光電探測器一直在同行業(yè)中處于較強地位，無論是產品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于望園南路1288弄80號1904、1909室，成立于2013-06-03，迄今已經(jīng)成長為儀器儀表行業(yè)內同類型企業(yè)的佼佼者。公司承擔并建設完成儀器儀表多項重點項目，取得了明顯的社會和經(jīng)濟效益。多年來，已經(jīng)為我國儀器儀表行業(yè)生產、經(jīng)濟等的發(fā)展做出了重要貢獻。