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國(guó)際市場(chǎng)上，引線框架及材料主要由日本、韓國(guó)、德國(guó)供貨，主要有高導(dǎo)電、高的強(qiáng)中 導(dǎo)電、 高的強(qiáng)高導(dǎo)電三大合金系列： 高導(dǎo)電系列的強(qiáng)度為 400MPa-450MPa ， 導(dǎo)電率 80%-85%IACS ； 高的強(qiáng)中導(dǎo)電系列的強(qiáng)度達(dá) 450MPa-550MPa ，導(dǎo)電率 55%-65%IACS ；高的強(qiáng)高導(dǎo)電率系列的抗拉 強(qiáng)度在 600Mpa 以上，導(dǎo)電率大于 80%IACS 。 在國(guó)內(nèi)， IC 封裝用銅合金引線框架材料與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品相比， 生產(chǎn)上存在品種規(guī)格少， 性能不穩(wěn)定， 銅帶成品率在 40% ～ 50%( 國(guó)外在 75% 以上 ) ， 產(chǎn)業(yè)化規(guī)模小等一系列問(wèn)題， 在板 型狀況、殘余內(nèi)應(yīng)...

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)引線框架帶材產(chǎn)業(yè)化水平大幅提高，其中中鋁洛陽(yáng)銅業(yè)和寧波興業(yè)集團(tuán)已成為重要的生產(chǎn)基地，銅鐵系合金引線框架帶材產(chǎn)量達(dá)到3.5萬(wàn)噸/年，雖然引線框架材料Cu-Fe-P系（C19400）合金帶材已產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，但該產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端的接插件及部分低端集成電路中?，F(xiàn)代科技和信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，集成電路向著大規(guī)模及超大規(guī)模方向發(fā)展，要求引線框架材料具有更高更優(yōu)良的性能，其要求銅合金材料強(qiáng)度為550MPa~600MPa、導(dǎo)電率為75%~80%IACS；而要實(shí)現(xiàn)上述性能要求，此類(lèi)高性能銅合金多為時(shí)效強(qiáng)化型合金，其中國(guó)外研究報(bào)道Cu-Cr-Zr系合金是較理想的銅合金材料；而目前，國(guó)內(nèi)尚無(wú)廠家能夠產(chǎn)...

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的強(qiáng)度：引線框架無(wú)論是在封裝過(guò)程中，還是在隨后的測(cè)試及客戶(hù)在插到印刷線路板的使用過(guò)程中，都要求其有良好的抗拉強(qiáng)度。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金的抗拉強(qiáng)度為0．64GPa，而銅材料合金的抗拉強(qiáng)度一般為0．5GPa以下，因此銅材料的抗拉強(qiáng)度要稍差一些，同樣它可以通過(guò)摻雜來(lái)改善抗拉強(qiáng)度。作為引線框架，一般要求抗拉強(qiáng)度至少應(yīng)達(dá)到441MPa，延伸率大于5％。耐熱性和耐氧化性：耐熱性用軟化溫度進(jìn)行衡量。軟化溫度是將材料加熱5分鐘后，其硬度變化到較初始硬度的80％的加熱溫度。通常軟化溫度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性對(duì)產(chǎn)品的可靠性有很大的影響，要求由于加熱...

框架材料通常由合金材料制成，封裝技術(shù)決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝、一代材料的發(fā)展規(guī)律，不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架。引線框架屬于半導(dǎo)體封裝中必要的一步，屬于半導(dǎo)體封裝前端材料。據(jù)SEMI.org報(bào)道，全球半導(dǎo)體封裝材料增速為1.9%。地區(qū)作為眾多晶圓制造與先進(jìn)封裝基地，連續(xù)第7年成為全球較大半導(dǎo)體材料買(mǎi)主，年增率達(dá)3.9%。大陸近兩年來(lái)也一躍成為增速較快的市場(chǎng)，與年增長(zhǎng)率持平，約為3.9%。引線框架的市場(chǎng)增速并未如預(yù)期一樣，有很大的增長(zhǎng)速率，猜測(cè)的原因?yàn)?1）芯片向小型化發(fā)展，單個(gè)芯片所需的引線框架材料減少，所以從總量上來(lái)說(shuō)，引線框架并未有太大增幅（引線框架總量 = 芯片...

其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號(hào)；向外界散熱，發(fā)揮導(dǎo)熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過(guò)IC組裝而成，保護(hù)內(nèi)部元器件?？梢?jiàn)，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大，如何有效改善引線框架材料導(dǎo)熱、導(dǎo)電、強(qiáng)度、硬度、高軟化溫度、耐熱性、抗氧化性、耐蝕性、焊接性、塑封性、反復(fù)彎曲性和加工成型性能等已成為集成電路發(fā)展過(guò)程中較為突出問(wèn)題。電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。 國(guó)內(nèi)引線框架人才仍然較缺乏...

目前，國(guó)內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強(qiáng)高導(dǎo)銅基引線框架材料的研制方向。至今，導(dǎo)電率大于75%IACS、抗拉強(qiáng)度高于650MPa、90°彎曲加工性?xún)?yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場(chǎng)需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強(qiáng)高導(dǎo)外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)極具開(kāi)發(fā)潛力，采用新的工藝技術(shù)與新的材料體系，研制出具有國(guó)內(nèi)單獨(dú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。 手機(jī)折疊屏支架廠家供應(yīng)。上海電腦外殼需要多少錢(qián) 半蝕刻產(chǎn)品技術(shù)有待突破：半蝕刻產(chǎn)品對(duì)帶材的殘余應(yīng)...

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來(lái)選擇。寧波精密電子廠家求推薦。浙江電...

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。蝕刻引線框架領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚。手機(jī)折疊屏支架廠家電話(huà) 電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化...

國(guó)產(chǎn)精密電子零組件進(jìn)口替代趨勢(shì)加快：全球精密電子零組件市場(chǎng)份額相對(duì)集中，主要為境外企業(yè)所壟斷。在FPC方面，全球FPC市場(chǎng)主要由日資、美資、韓資企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位;在連接器零組件方面，歐美、日本及中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣等大型連接器跨國(guó)公司憑借研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、企業(yè)規(guī)模等優(yōu)勢(shì)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額:在LED背光模組方面，背光顯示模組企業(yè)主要集中在中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)。但在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國(guó)內(nèi)少數(shù)精密電子零組件廠商通過(guò)引進(jìn)、吸收國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，加強(qiáng)專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)和儲(chǔ)備，提升技術(shù)裝備等級(jí)，提高生產(chǎn)制造能力，其產(chǎn)品逐步達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。國(guó)內(nèi)少數(shù)具有同步設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力大規(guī)模生產(chǎn)能力、良好的產(chǎn)品質(zhì)量、能...

半蝕刻產(chǎn)品技術(shù)有待突破：半蝕刻產(chǎn)品對(duì)帶材的殘余應(yīng)力要求更高，首先需要突破帶材高速軋制板形控制技術(shù)，嚴(yán)格控制在軋制階段的不均勻變形和退火不均造成應(yīng)力分布不均，降低帶材軋制固有內(nèi)應(yīng)力及其分布的不均勻性；同時(shí)在軋機(jī)控制板形良好的情況下，突破殘余應(yīng)力消減等重要技術(shù)，改善殘余應(yīng)力分布狀態(tài)及其均勻性，實(shí)現(xiàn)半蝕刻的低殘余應(yīng)力要求。殘余應(yīng)力檢測(cè)方法有待建立。目前行業(yè)內(nèi)，還未建立蝕刻用帶材的殘余應(yīng)力的檢測(cè)方法及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。由于國(guó)外的技術(shù)封鎖，下游蝕刻加工的用戶(hù)不能提出具體的內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)方法和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)銅帶生產(chǎn)企業(yè)都在自己摸索自己的方法，而這些方法由于與下游用戶(hù)不對(duì)等，造成了對(duì)產(chǎn)品合格判定的較大偏差，影響了研制...

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的導(dǎo)電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外，在電路設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)地線通過(guò)芯片的隔離墻連到引線框架的基座，這就更要求它有良好的導(dǎo)電性。有的集成電路的工作頻率較高，為減少電容和電感等寄生效應(yīng)，對(duì)引線框架的導(dǎo)電性能要求就更高，導(dǎo)電性越高，引線框架產(chǎn)生的阻抗就越小。一般而言，銅材的導(dǎo)電性比鐵鎳材料的導(dǎo)電性要好。如：Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金，其電導(dǎo)率為3．0％IACS；摻0．1％Zr的銅材料，其電導(dǎo)率為90％IACS；摻2．3％Fe、0．03％P、0．1％Zn的銅材料，其電導(dǎo)率為65％IACS，因此從上面可以看出，銅...

精密電子儀器帶電清洗技術(shù)分析：滑潔劑的“冰晶效應(yīng)”和“凝濕效應(yīng)”：用于精密電子設(shè)備清洗維護(hù)的清潔劑，有一個(gè)非常重要的性能，就是清潔劑在清洗之后的短時(shí)間內(nèi)必須完全揮發(fā).這樣做的原因有三點(diǎn):①預(yù)防由于清潔劑過(guò)長(zhǎng)時(shí)間與被清洗設(shè)備中的敏感材質(zhì)接觸而受損傷的可能。②預(yù)防大量的高絕緣的清潔劑進(jìn)入各接插件內(nèi)，以及各接點(diǎn)和觸頭之間，造成其接觸電阻增大，甚至絕緣。③預(yù)防清潔劑的隨處流淌而造成對(duì)設(shè)備和環(huán)境的二次污染。精密電子儀器帶電清洗技術(shù)分析：對(duì)清潔劑安全性的要求：用于精密電子設(shè)備清洗維護(hù)的清潔劑本身要具有良好的安全性能，不只要符合安全規(guī)范，還要充分考慮清潔劑在各種使用情況下的安全問(wèn)題?？蚣懿牧贤ǔＳ珊辖鸩牧现?..

引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用?？蚣軜?gòu)成：主要由兩部分組成，芯片焊盤(pán)和引腳。芯片焊盤(pán)在封裝過(guò)程中為芯片提供機(jī)械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路，每一個(gè)引腳末端都與芯片上的一個(gè)焊盤(pán)通過(guò)引線連接，為內(nèi)引腳，另一端提供與基板或PC板的機(jī)械和電學(xué)連接，為管腳。目前國(guó)內(nèi)沖壓引線框架的原材料基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。浙江蝕刻型引線框架都有哪些引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲...

電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有更高的強(qiáng)度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導(dǎo)熱性;鑒于電容和電感效應(yīng)會(huì)造成不良影響，良好的導(dǎo)電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細(xì)加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹(shù)脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優(yōu)良的...

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。理想的引線框架材料必須滿(mǎn)足以下特性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能好；有足夠的強(qiáng)度、剛度和成型性；較低的熱膨脹系數(shù)、良好的匹配性、釬焊性、耐腐蝕性、耐熱性和耐氧化性；平整度好，殘余應(yīng)力小，加工后不成形；易沖裁加工。常用的引線框架材料有兩類(lèi)，即銅基引線框架材料和鐵基引線框架材料。精密電子加工注意事項(xiàng)。浙江冷卻板價(jià)格表目前，國(guó)內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強(qiáng)高導(dǎo)銅基引線框架材料的研制方...

半蝕刻產(chǎn)品技術(shù)有待突破：半蝕刻產(chǎn)品對(duì)帶材的殘余應(yīng)力要求更高，首先需要突破帶材高速軋制板形控制技術(shù)，嚴(yán)格控制在軋制階段的不均勻變形和退火不均造成應(yīng)力分布不均，降低帶材軋制固有內(nèi)應(yīng)力及其分布的不均勻性；同時(shí)在軋機(jī)控制板形良好的情況下，突破殘余應(yīng)力消減等重要技術(shù)，改善殘余應(yīng)力分布狀態(tài)及其均勻性，實(shí)現(xiàn)半蝕刻的低殘余應(yīng)力要求。殘余應(yīng)力檢測(cè)方法有待建立。目前行業(yè)內(nèi)，還未建立蝕刻用帶材的殘余應(yīng)力的檢測(cè)方法及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。由于國(guó)外的技術(shù)封鎖，下游蝕刻加工的用戶(hù)不能提出具體的內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)方法和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)銅帶生產(chǎn)企業(yè)都在自己摸索自己的方法，而這些方法由于與下游用戶(hù)不對(duì)等，造成了對(duì)產(chǎn)品合格判定的較大偏差，影響了研制...

電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有更高的強(qiáng)度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導(dǎo)熱性;鑒于電容和電感效應(yīng)會(huì)造成不良影響，良好的導(dǎo)電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細(xì)加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹(shù)脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優(yōu)良的...

一般來(lái)說(shuō)，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個(gè)芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產(chǎn)效率；而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢(shì)上扮演重要的角色。但要做到這類(lèi)既薄且寬的優(yōu)越引線框架，對(duì)工藝技術(shù)就有了更高的要求。目前，在全球引線框架市場(chǎng)以日韓企業(yè)為主導(dǎo)者的情況下，專(zhuān)業(yè)人才則成為國(guó)內(nèi)企業(yè)能否在市場(chǎng)上成功突圍的較關(guān)鍵因素。對(duì)于這些優(yōu)越稀缺人才，不只專(zhuān)業(yè)水平要求高，還需具備快速適應(yīng)市場(chǎng)變化的能力。對(duì)一個(gè)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，沒(méi)有可靠性設(shè)計(jì)，再前端也會(huì)因?yàn)楦呤Ф鴨适袌?chǎng)。就像一部性能前端的手機(jī)，但稍經(jīng)風(fēng)吹日曬便“功力全失”，這也難得到市場(chǎng)的認(rèn)可。引線框架材料向高的強(qiáng)、高導(dǎo)電、低成本方向發(fā)展。寧波冷卻...

按照合金強(qiáng)化類(lèi)型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設(shè)計(jì)原理看，引線框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金，采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要有形變強(qiáng)化、固溶強(qiáng)化(合金化強(qiáng)化)、晶粒細(xì)化強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化，加人適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5一3%IACS，有效地細(xì)化晶粒，可提高材料的強(qiáng)度，改善韌性，而對(duì)導(dǎo)電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時(shí)效硬化以及復(fù)合強(qiáng)化等方面進(jìn)行研究，改進(jìn)材料性能。引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起...

電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有更高的強(qiáng)度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導(dǎo)熱性;鑒于電容和電感效應(yīng)會(huì)造成不良影響，良好的導(dǎo)電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細(xì)加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹(shù)脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優(yōu)良的...

一般的鍍層工藝不會(huì)在整個(gè)框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤(pán)和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性。 為解決銅合金的氧化問(wèn)題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會(huì)發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會(huì)影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性。較大尺寸封裝，可以用聚合物帶狀材料增強(qiáng)框架的機(jī)械強(qiáng)度，起到降低塑封材料流動(dòng)時(shí)引線掛斷或者芯片移位等問(wèn)題，用于增加框架的機(jī)械強(qiáng)度。聚合物帶狀材料的技術(shù)壁壘在于：必須經(jīng)受住高溫工藝，包括成型操作、后固化及接下來(lái)的溫度循環(huán)和器件可靠性測(cè)試，一般用的比較多的是聚酰亞胺膜（提示：此處為技術(shù)壁壘及一般可用材料）。精密電子主要是什么？上海精密電子有哪些品牌一般來(lái)...

集成電路是微電子技術(shù)的重要，與**和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問(wèn)題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過(guò)去普遍使用的鐵鎳42合金已不能滿(mǎn)足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過(guò)固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)只稍微損失導(dǎo)熱性能。精密電...

蝕刻加工具有沖制加工不可比擬的工藝優(yōu)勢(shì)，其優(yōu)勢(shì)將隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展更加突出，將為其帶來(lái)良好的發(fā)展前景。國(guó)內(nèi)寧波康強(qiáng)、天水華洋、東莞品質(zhì)等均有蝕刻型引線框架生產(chǎn)線，月使用銅帶量20～100 t，且均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。目前還有多家電子企業(yè)正在新上蝕刻加工生產(chǎn)線，蝕刻型框架銅帶市場(chǎng)前景向好。蝕刻產(chǎn)品存在的主要問(wèn)題是表面質(zhì)量、板形及殘余應(yīng)力等技術(shù)指標(biāo)不穩(wěn)定，與國(guó)外產(chǎn)品存在較大差距，特別是半蝕刻產(chǎn)品，還有待于技術(shù)突破。主要表現(xiàn)在：全蝕刻產(chǎn)品質(zhì)量有待改善：雖然全蝕刻基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，但存在質(zhì)量不穩(wěn)定問(wèn)題。除了表面的共性問(wèn)題外，主要是帶材的板形還有待改善，需要提高軋機(jī)軋制板形控制技能水平，不能完全依賴(lài)?yán)瓘澇C...

集成電路是微電子技術(shù)的重要，與**和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問(wèn)題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過(guò)去普遍使用的鐵鎳42合金已不能滿(mǎn)足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過(guò)固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)只稍微損失導(dǎo)熱性能。引線框...

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來(lái)選擇。引線框架借助于鍵合材料（金絲、...

　　 引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號(hào)較多，具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性，是一類(lèi)很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要，除高的強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性能外，對(duì)材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導(dǎo)電率的原則下，提高合金強(qiáng)度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強(qiáng)度600Mpa以上，導(dǎo)電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點(diǎn)。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能...

電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有更高的強(qiáng)度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導(dǎo)熱性;鑒于電容和電感效應(yīng)會(huì)造成不良影響，良好的導(dǎo)電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細(xì)加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹(shù)脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優(yōu)良的...

眾所周知，材料按大類(lèi)分為金屬材料和非金屬材料。金屬材料一般指具有光澤和延展性以及容易導(dǎo)電、導(dǎo)熱等特性的物質(zhì)。非金屬材料是指以無(wú)機(jī)物為主的陶瓷、玻璃、巖石、石墨及有機(jī)物為主體的塑料、木材、橡膠等材料，無(wú)金屬光澤，大都是電和熱的不良導(dǎo)體。在側(cè)重于導(dǎo)電性能的工業(yè)材料應(yīng)用中，固體材料占有很大的比重。固體材料的導(dǎo)電指固體中同種類(lèi)型的電荷載體(電子或離子)在電場(chǎng)的作用下做遠(yuǎn)程運(yùn)動(dòng)。根據(jù)導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱，固體又分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體、和絕緣體三大類(lèi)。金屬導(dǎo)體由于能帶結(jié)構(gòu)的不同[]導(dǎo)致了金屬導(dǎo)電性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于半導(dǎo)體和絕緣體的導(dǎo)電性能。引線框架人才短板將會(huì)影響到國(guó)內(nèi)蝕刻框架企業(yè)在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中處于相對(duì)劣勢(shì)，需要盡快填補(bǔ)。寧...

國(guó)際市場(chǎng)上，引線框架及材料主要由日本、韓國(guó)、德國(guó)供貨，主要有高導(dǎo)電、高的強(qiáng)中 導(dǎo)電、 高的強(qiáng)高導(dǎo)電三大合金系列： 高導(dǎo)電系列的強(qiáng)度為 400MPa-450MPa ， 導(dǎo)電率 80%-85%IACS ； 高的強(qiáng)中導(dǎo)電系列的強(qiáng)度達(dá) 450MPa-550MPa ，導(dǎo)電率 55%-65%IACS ；高的強(qiáng)高導(dǎo)電率系列的抗拉 強(qiáng)度在 600Mpa 以上，導(dǎo)電率大于 80%IACS 。 在國(guó)內(nèi)， IC 封裝用銅合金引線框架材料與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品相比， 生產(chǎn)上存在品種規(guī)格少， 性能不穩(wěn)定， 銅帶成品率在 40% ～ 50%( 國(guó)外在 75% 以上 ) ， 產(chǎn)業(yè)化規(guī)模小等一系列問(wèn)題， 在板 型狀況、殘余內(nèi)應(yīng)...

目前，國(guó)內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強(qiáng)高導(dǎo)銅基引線框架材料的研制方向。至今，導(dǎo)電率大于75%IACS、抗拉強(qiáng)度高于650MPa、90°彎曲加工性?xún)?yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場(chǎng)需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強(qiáng)高導(dǎo)外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)極具開(kāi)發(fā)潛力，采用新的工藝技術(shù)與新的材料體系，研制出具有國(guó)內(nèi)單獨(dú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。 雖然國(guó)內(nèi)引線框架企業(yè)與國(guó)外同行相比有價(jià)格較低、型號(hào)較全、供貨及時(shí)的優(yōu)點(diǎn)。江蘇冷卻板制造商 封裝企...