探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢
國產(chǎn)精密電子零組件進(jìn)口替代趨勢加快:全球精密電子零組件市場份額相對(duì)集中,主要為境外企業(yè)所壟斷。在FPC方面,全球FPC市場主要由日資、美資、韓資企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位;在連接器零組件方面,歐美、日本及中國中國臺(tái)灣等大型連接器跨國公司憑借研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、企業(yè)規(guī)模等優(yōu)勢占據(jù)大部分市場份額:在LED背光模組方面,背光顯示模組企業(yè)主要集中在中國中國臺(tái)灣、日本和韓國。但在國家產(chǎn)業(yè)政策的支持下,國內(nèi)少數(shù)精密電子零組件廠商通過引進(jìn)、吸收國外先進(jìn)技術(shù),加強(qiáng)專業(yè)人才培養(yǎng)和儲(chǔ)備,提升技術(shù)裝備等級(jí),提高生產(chǎn)制造能力,其產(chǎn)品逐步達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。國內(nèi)少數(shù)具有同步設(shè)計(jì)開發(fā)能力大規(guī)模生產(chǎn)能力、良好的產(chǎn)品質(zhì)量、能夠提供一體化整體解決方案的大型精密電子零組件廠商逐漸開始參與國際化的市場競爭,將逐步替代國外廠商成為下游主流企業(yè)的主要供應(yīng)商,國產(chǎn)精密電子零組件替代進(jìn)口的趨勢不斷顯現(xiàn)。此外,中美貿(mào)易摩擦加快了我國大型手機(jī)廠商和汽車廠商的本土化戰(zhàn)略,也在一定程度上推動(dòng)了國產(chǎn)精密電子零組件替代進(jìn)口產(chǎn)品的進(jìn)程。雖然目前國內(nèi)蝕刻引線框架市場需求量很大,處于供不應(yīng)求的狀態(tài),市場基本都被國外壟斷。江蘇手機(jī)中板品牌
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。蝕刻型引線框架哪里有不過經(jīng)過幾年的推動(dòng),銅加工企業(yè)及相關(guān)單位相關(guān)部門已開始重視,預(yù)計(jì)會(huì)考慮立項(xiàng)推動(dòng)。
眾所周知,材料按大類分為金屬材料和非金屬材料。金屬材料一般指具有光澤和延展性以及容易導(dǎo)電、導(dǎo)熱等特性的物質(zhì)。非金屬材料是指以無機(jī)物為主的陶瓷、玻璃、巖石、石墨及有機(jī)物為主體的塑料、木材、橡膠等材料,無金屬光澤,大都是電和熱的不良導(dǎo)體。在側(cè)重于導(dǎo)電性能的工業(yè)材料應(yīng)用中,固體材料占有很大的比重。固體材料的導(dǎo)電指固體中同種類型的電荷載體(電子或離子)在電場的作用下做遠(yuǎn)程運(yùn)動(dòng)。根據(jù)導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱,固體又分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體、和絕緣體三大類。金屬導(dǎo)體由于能帶結(jié)構(gòu)的不同[]導(dǎo)致了金屬導(dǎo)電性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于半導(dǎo)體和絕緣體的導(dǎo)電性能。
高密度蝕刻引線框架系列的封裝形式,近幾年國內(nèi)封裝企業(yè)高速擴(kuò)張,發(fā)展很快,替代很多傳統(tǒng)的封裝形式,并由于自身的優(yōu)勢,這個(gè)系列產(chǎn)品的新產(chǎn)品開發(fā)非常快,逐漸成為高性能低成本應(yīng)用的封裝主流。由于國內(nèi)蝕刻引線框架起步較晚,基礎(chǔ)薄弱,而國外的引線框架企業(yè)在這個(gè)產(chǎn)品上不管是技術(shù)工藝還是生產(chǎn)設(shè)備都我們一大截,因此,雖然目前國內(nèi)蝕刻引線框架市場需求量很大,處于供不應(yīng)求的狀態(tài),市場基本都被國外壟斷。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直處于低谷狀態(tài),但卻推動(dòng)中國半導(dǎo)體市場的國產(chǎn)化的需求與發(fā)展,中國內(nèi)部半導(dǎo)體市場需求依舊旺盛,國產(chǎn)替代進(jìn)程順利,國內(nèi)引線框架市場也有較好的發(fā)展。引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,是集成電路的芯片載體。
一般來說,一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個(gè)芯片,寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多,直接提升生產(chǎn)效率;而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的優(yōu)越引線框架,對(duì)工藝技術(shù)就有了更高的要求。目前,在全球引線框架市場以日韓企業(yè)為主導(dǎo)者的情況下,專業(yè)人才則成為國內(nèi)企業(yè)能否在市場上成功突圍的較關(guān)鍵因素。對(duì)于這些優(yōu)越稀缺人才,不只專業(yè)水平要求高,還需具備快速適應(yīng)市場變化的能力。對(duì)一個(gè)產(chǎn)品來說,沒有可靠性設(shè)計(jì),再前端也會(huì)因?yàn)楦呤Ф鴨适袌觥>拖褚徊啃阅芮岸说氖謾C(jī),但稍經(jīng)風(fēng)吹日曬便“功力全失”,這也難得到市場的認(rèn)可。設(shè)備間信號(hào)的互相干擾對(duì)電子設(shè)備的正常工作都會(huì)產(chǎn)生很大的干擾,尤其是對(duì)精密電子設(shè)備的正常運(yùn)行的影響。江蘇手機(jī)中板品牌
高密度蝕刻引線框架系列的封裝形式,近幾年國內(nèi)封裝企業(yè)高速擴(kuò)張。江蘇手機(jī)中板品牌
國外引線框架銅合金材料的現(xiàn)狀:世界上日本、美國、德國、法國和英國等國是掌握銅基合金引線框架材料生產(chǎn)技術(shù)的主要生產(chǎn)國,其中日本發(fā)展較快且合金種類較全。全球市場上,引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國和歐洲的一些跨國公司供貨,其中新光、住友、三井、豐山等大型企業(yè)已占全球引線框架市場80%左右。國外應(yīng)用在集成電路和半導(dǎo)體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類,即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金,該類材料具有較高的強(qiáng)度和抗軟化溫度等特性,但其導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導(dǎo)電、導(dǎo)熱性方面具有顯著優(yōu)勢,使其在引線框架材料領(lǐng)域取得飛速發(fā)展。江蘇手機(jī)中板品牌
寧波東盛集成電路元件有限公司位于大港三路51號(hào),交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家生產(chǎn)型企業(yè)。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù),是一家有限責(zé)任公司(自然)企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有手機(jī)配件,電子封裝蓋板引線框架,音響喇叭網(wǎng),網(wǎng)罩等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。寧波東盛將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品,為彼此贏得全新的未來!