電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有更高的強(qiáng)度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導(dǎo)熱性;鑒于電容和電感效應(yīng)會(huì)造成不良影響，良好的導(dǎo)電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細(xì)加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹(shù)脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優(yōu)良的引線框架材料強(qiáng)度應(yīng)大于600MPa、硬度HV應(yīng)大于130、電導(dǎo)率(IACS)應(yīng)大于80%。引線框架從材料設(shè)計(jì)原理看，引線框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金。浙江金屬工藝品型號(hào)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。 　　 引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來(lái)選擇。江蘇導(dǎo)流板工廠引線框架主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。

目前，國(guó)內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強(qiáng)高導(dǎo)銅基引線框架材料的研制方向。至今，導(dǎo)電率大于75%IACS、抗拉強(qiáng)度高于650MPa、90°彎曲加工性?xún)?yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場(chǎng)需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強(qiáng)高導(dǎo)外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)極具開(kāi)發(fā)潛力，采用新的工藝技術(shù)與新的材料體系，研制出具有國(guó)內(nèi)單獨(dú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。

高密度蝕刻引線框架系列的封裝形式，近幾年國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)高速擴(kuò)張，發(fā)展很快，替代很多傳統(tǒng)的封裝形式，并由于自身的優(yōu)勢(shì)，這個(gè)系列產(chǎn)品的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)非?？?，逐漸成為高性能低成本應(yīng)用的封裝主流。由于國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，而國(guó)外的引線框架企業(yè)在這個(gè)產(chǎn)品上不管是技術(shù)工藝還是生產(chǎn)設(shè)備都我們一大截，因此，雖然目前國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架市場(chǎng)需求量很大，處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，市場(chǎng)基本都被國(guó)外壟斷。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直處于低谷狀態(tài)，但卻推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化的需求與發(fā)展，中國(guó)內(nèi)部半導(dǎo)體市場(chǎng)需求依舊旺盛，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程順利，國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)也有較好的發(fā)展。精密電子加工可以加工哪些產(chǎn)品？

其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號(hào)；向外界散熱，發(fā)揮導(dǎo)熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過(guò)IC組裝而成，保護(hù)內(nèi)部元器件?？梢?jiàn)，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大，如何有效改善引線框架材料導(dǎo)熱、導(dǎo)電、強(qiáng)度、硬度、高軟化溫度、耐熱性、抗氧化性、耐蝕性、焊接性、塑封性、反復(fù)彎曲性和加工成型性能等已成為集成電路發(fā)展過(guò)程中較為突出問(wèn)題。電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。 一些老牌的引線框架企業(yè)引線框架業(yè)務(wù)都已相對(duì)萎縮。江蘇導(dǎo)流板工廠

引線框架形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。浙江金屬工藝品型號(hào)

世界上日本、美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)和英國(guó)等國(guó)是掌握銅基合金引線框架材料生產(chǎn)技術(shù)的主要生產(chǎn)國(guó)，其中日本發(fā)展較快且合金種類(lèi)較全。全球市場(chǎng)上，引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國(guó)和歐洲的一些跨國(guó)公司供貨，其中大型企業(yè)已占全球引線框架市場(chǎng)80%左右。國(guó)外應(yīng)用在集成電路和半導(dǎo)體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類(lèi)，即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類(lèi)材料具有較高的強(qiáng)度和抗軟化溫度等特性，但其導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導(dǎo)電、導(dǎo)熱性方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，使其在引線框架材料領(lǐng)域取得飛速發(fā)展。 浙江金屬工藝品型號(hào)

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