EVG光刻機簡介
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。廣東光刻機廠家
掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應(yīng)用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 湖北光刻機價格EVG光刻機關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進的對準(zhǔn)功能：
手動對準(zhǔn)；
自動對準(zhǔn)；
動態(tài)對準(zhǔn)。
對準(zhǔn)偏移校正：
自動交叉校正/手動交叉校正；
大間隙對準(zhǔn)。
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
曝光源：汞光源/紫外線LED光源
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商，***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng)。市場**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復(fù)式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡，衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場***，擁有全球比較大的工具安裝基礎(chǔ)。 可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。
我們的研發(fā)實力。
EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。臺積電光刻機實際價格
岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供本地化的質(zhì)量服務(wù)。廣東光刻機廠家
EVG120特征2：
先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能；
并行/排隊任務(wù)處理功能；
智能處理功能；
發(fā)生和警報分析；
智能維護管理和跟/蹤；
技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；
烤/冷；
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
廣東光刻機廠家
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。