IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打?。?
尖/端對準精度：
頂側(cè)對準低至250 nm
背面對準低至500 nm
寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證
超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償
手動基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤 EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。EVG光刻機應(yīng)用
EVG120特征2：
先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能；
并行/排隊任務(wù)處理功能；
智能處理功能；
發(fā)生和警報分析；
智能維護管理和跟/蹤；
技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；
烤/冷；
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
湖南晶片光刻機EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。
EVG ® 150特征2：
先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量
處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會
EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤
曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能：
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
模塊數(shù)：
工藝模塊：2
烘烤/冷卻模塊：**多10個
工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。河北光刻機可以試用嗎
HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準形狀的晶片和基片。EVG光刻機應(yīng)用
IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
對準方式：
上側(cè)對準：≤±0.5 μm
底側(cè)對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
產(chǎn)能
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時85片
全自動：吞吐量對準：每小時80片 EVG光刻機應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標(biāo)準；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！