EVG ? 150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等 ...
EVG公司技術(shù)開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說:“我們開發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對*復(fù)雜的挑戰(zhàn),幫助我們的客戶成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù),我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心?!霸诰哂斜Wo(hù)客戶IP的強(qiáng)大政...
TS-150 TS-150結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計 TS 150的隔離頻率始于0.7 Hz,超過10Hz時迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出...
使用說明書 解鎖系統(tǒng)后,將設(shè)備放置在平坦且堅固的桌子上或地下。 調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償: 將負(fù)載放在**上面,并使用以下三個調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償側(cè)面的車輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉(zhuǎn)輪子以增加負(fù)載補(bǔ)償方向旋轉(zhuǎn)車輪以減少負(fù)載補(bǔ)償 ...
納米壓印光刻(NIL)技術(shù) EVG是納米壓印光刻(NIL)設(shè)備和集成工藝的市場**供應(yīng)商。EVG從19年前的研究方法中率先并掌握了NIL,并實現(xiàn)了從2英寸化合物半導(dǎo)體晶圓到300 mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產(chǎn)。NIL是產(chǎn)生納米尺度分...
SmartNIL是行業(yè)**的NIL技術(shù),可對小于40 nm *的極小特征進(jìn)行圖案化,并可以對各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合,可實現(xiàn)****的吞吐量,并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢,同時保留了可擴(kuò)展性和易于維護(hù)的操作。EVG的...
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)...
TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點與優(yōu)雅且對用戶友好的設(shè)計 這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...
晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造,封裝和測試的集成,從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,...
1.3. 培訓(xùn)計劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后,即向甲方和業(yè)主介紹整個系統(tǒng)的概況及性能、特點、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等,讓甲方和業(yè)主對整個系統(tǒng)有一個***的認(rèn)識。 在整個系統(tǒng)驗收前后,安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。 ...
輪廓儀的性能 測量模式 移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI) 樣 品 臺 150mm/200mm/300mm 樣品臺(可選配) XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300m...
F30 系列監(jiān)控薄膜沉積,**強(qiáng)有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù) (n 和 k 值) 和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。 樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,或輕度吸收的薄膜。 這實際上包...
F40 系列 包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)...
技術(shù)介紹: 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。 產(chǎn)品簡介:FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、...
TS-140+40技術(shù)指標(biāo): 頻率 負(fù)載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離: 動態(tài)0...
輪廓的角度處理: 角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、L...
該系統(tǒng)的固有剛度比1 Hz諧振無源隔離器的固有剛度大25倍,可提供出色的方向和位置穩(wěn)定性。 有源隔離系統(tǒng)的特性通常表現(xiàn)為幾乎沒有低頻共振,這種共振困擾著所有無源隔離系統(tǒng)。 該系統(tǒng)的設(shè)計即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離...
支撐面測試 在系統(tǒng)運行時,推動支撐表面。 燈不亮,除了可能會大力推動。 如果可以輕松使燈點亮,則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應(yīng)對水平或垂直力施加更大的作用,并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請注意,該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運行,但會...
AVI-600 / LP的每個單元均可調(diào)節(jié),以適應(yīng)0至600kg的負(fù)載。 對于任何設(shè)置由兩個單元組成的系統(tǒng)上的負(fù)載,可在+/- 90kg之間變化,而不必重設(shè)調(diào)整。 ***操作系統(tǒng)時,請將前面板隔離開關(guān)設(shè)置為OFF(黑色旋出)。 接通電源。 電...
測量復(fù)雜的有機(jī)材料典型的有機(jī)發(fā)光顯示膜包括幾層: 空穴注入層,空穴傳輸層,以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機(jī)分子(小分子和/或聚合物)。雖然有機(jī)分子高度反常色散,測量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn),但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫覆蓋整個...
LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應(yīng)于AVI元件的開關(guān)輸出,這些AVI元件以任意4個矩形方向(即平行或直角)放置,不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍(lán)色LED直立。將***個AVI元件連接到后面板上的12個D-Sub15插座中的任何...
比較大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時切換多個物鏡的需要,更進(jìn)一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡,能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報價性能規(guī)格厚...
封裝技術(shù)對微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)[1]。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展...
EVG ? 620 NT是智能NIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力為特色的EVG's專有SmartNIL通用掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)?技術(shù),在100毫米范圍內(nèi)。 EVG620 NT以其靈活性和可靠性而聞名,它以**小的占位面積提供了***的...
EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用...
F10-RT同時測量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計目標(biāo),F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。 只需傳統(tǒng)價格的一小部分,用戶就能進(jìn)行比較低/比較高 分析、確定 FWHM 并進(jìn)行顏色分析。 可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetr...
AVI 200-XL AVI 200-XL的基本配置包括兩個單獨的承載模塊和一個控制單元,比較大可承載400公斤重量。通過增加隔振模塊的數(shù)量,可以輕松承受更大的負(fù)載。為了使AVI200-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用,可以按特殊順序提供不同長度的單個元件。 ...
比較大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時切換多個物鏡的需要,更進(jìn)一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡,能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報價性能規(guī)格厚...
共晶鍵合[8,9]是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點,以其作為中間鍵合介質(zhì)層,通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來實現(xiàn)。因此,中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多,通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...
此外,EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗,這些抗蝕劑針對獨特...