該技術用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關聯(lián)，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲。
而EVG的鍵合機所提供的技術能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解，請點擊：鍵合機。 GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。寧夏鍵合機國內用戶
EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經過現(xiàn)場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).SmartView NT鍵合機可以免稅嗎EVG的各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產應用提供了多種優(yōu)勢。
EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術數(shù)據 EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng)，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設置不同的工藝。
EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)
用途：自動單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒
EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗。
特征
多達四個清潔站
全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）
使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔
先進的遠程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過程 鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底智造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用很實用的技術。
EVG®501鍵合機特征：
獨特的壓力和溫度均勻性；
兼容EVG機械和光學對準器；
靈活的研究設計和配置；
從單芯片到晶圓；
各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；
可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；
可升級用于陽極鍵合；
開室設計，易于轉換和維護；
兼容試生產，適合于學校、研究所等；
開室設計，易于轉換和維護；
200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8平方米；
程序與EVG的大批量生產鍵合系統(tǒng)完全兼容。
EVG®501鍵合機技術數(shù)據
蕞大接觸力為20kN
加熱器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸單芯片100毫米
真空
標準：0.1毫巴
可選：1E-5mbar
EVG500系列鍵合機是基于獨特模塊化鍵合室設計，能夠實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產的簡單技術轉換。臨時鍵合鍵合機美元價格
EVG501 晶圓鍵合機系統(tǒng)：真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現(xiàn)醉高產量；研發(fā)和試生產的醉低購置成本。寧夏鍵合機國內用戶
焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產生壓力。將導線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍，但它也被認為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。
不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當指導的情況下嘗試進行球焊或楔焊，因為焊線的敏感性和損壞電路的風險。已開發(fā)的技術使這兩個過程都可以完全自動化，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合。蕞終結果是實現(xiàn)了更加精確的連接，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產生的連接要持久。 寧夏鍵合機國內用戶
岱美儀器技術服務（上海）有限公司擁有磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】等多項業(yè)務，主營業(yè)務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。一批專業(yè)的技術團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本，業(yè)務領域涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發(fā)展，已成為磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)行業(yè)出名企業(yè)。