廣州維柯信息技術(shù)有限公司2025-04-05
絕緣電阻下降,在PCB板中,CAF是由于銅離子從陽(yáng)極向陰極遷移,在玻纖絲間的微裂通道中形成導(dǎo)電路徑。隨著這些導(dǎo)電路徑的發(fā)展,原本高阻抗的絕緣區(qū)域會(huì)逐漸變成低阻抗區(qū)域。
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環(huán)境影響因素: 1、倉(cāng)板料放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),板材內(nèi)部吸濕,后制程板材內(nèi)部因吸濕增加CAF發(fā)生概率; 2、生產(chǎn)過(guò)程中,制板在高濕環(huán)境下存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),后續(xù)板材內(nèi)部因吸濕增加CAF發(fā)生概率; 3、制板在客戶(hù)端存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),造成板材吸濕主要因素:PCB板材及半成品長(zhǎng)期在高溫高濕環(huán)境下存儲(chǔ);
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