聯(lián)合多層pcb板的成本控制方法是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11

減少層壓次數(shù)（如將 12 層優(yōu)化為 8 層 + 埋容），選用常規(guī)板材（FR4 替代高頻材料），合并相似疊層（電源層 / 地層相鄰），盲孔孔徑≥0.25mm 降低加工難度。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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