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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-04-11
通孔孔徑≥0.3mm（0402 元件），焊盤(pán)直徑≥孔徑 + 0.6mm，埋孔需背鉆（殘留長(zhǎng)度＜0.2mm），BGA 區(qū)域過(guò)孔焊盤(pán)≤0.6mm，孔到焊盤(pán)間距≥0.1mm。
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聯(lián)系人： 陳小容
手 機(jī)： 15361003592
網(wǎng) 址： http://www.lhdcpcb.com/
