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聯(lián)合多層線路板的鉆孔孔徑公差如何控制?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-08

聯(lián)合多層線路板鉆孔孔徑公差控制可從多個方面著手。設備方面,要選擇高精度的鉆孔機,其定位精度需達到 ±0.02mm 以內。定期對鉆孔設備進行維護和校準,檢查主軸的轉速穩(wěn)定性、鉆針的垂直度等參數(shù)。鉆針的選擇也很關鍵,根據(jù)不同的孔徑要求挑選合適直徑和材質的鉆針,同時嚴格控制鉆針的磨損情況,當磨損超過一定限度(如直徑減小 0.01mm)時及時更換。在加工過程中,合理設置鉆孔參數(shù),如進給速度、轉速等,一般進給速度控制在 0.05 - 0.2mm/r,轉速根據(jù)孔徑大小在 8000 - 20000r/min 之間調整,以保證孔徑公差在 ±0.05mm 范圍內。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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