噴錫工藝的 PCB 焊盤(pán)設(shè)計(jì)限制是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-20

噴錫工藝焊盤(pán)間距≥0.2mm，聯(lián)合多層 0.5mm pitch BGA 焊盤(pán)間距 0.25mm，噴錫后橋連率＜0.5%，適用于波峰焊。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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