盲埋孔的對(duì)位精度如何影響 HDI 板良率？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-11

盲埋孔對(duì)位偏差＞50μm 時(shí)短路率增加 10%，聯(lián)合多層采用 LDI + 自動(dòng)疊片，對(duì)準(zhǔn)精度 ±15μm，10 層 HDI 板良率提升至 98%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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