AOI 的節(jié)能設(shè)計(jì)符合綠色制造趨勢(shì)，愛為視 SM510 在非工作狀態(tài)下自動(dòng)進(jìn)入低功耗模式，功耗從峰值 560W 降至不足 100W，同時(shí) LED 光源采用智能調(diào)光技術(shù)，在圖像采集時(shí)以功率工作，其余時(shí)間自動(dòng)降低亮度。對(duì)于 24 小時(shí)運(yùn)行的產(chǎn)線，該設(shè)計(jì)可每年節(jié)省數(shù)千度電能，降低企業(yè)碳排放與用電成本。此外，設(shè)備采用無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)，減少機(jī)械部件磨損的同時(shí)降低噪音污染，營造更友好的車間環(huán)境。AOI 硬件軟件協(xié)同優(yōu)化，平衡速度與精度，滿足高產(chǎn)能與高質(zhì)量的雙重生產(chǎn)目標(biāo)。AOI系統(tǒng)提供直觀的缺陷圖像與統(tǒng)計(jì)報(bào)表，便于工藝人員快速定位問題根源。福建爐前AOI光源

AOI 的多設(shè)備協(xié)同檢測(cè)方案滿足復(fù)雜板卡全流程管控需求，愛為視 SM510 支持與 SPI（焊膏檢測(cè)）、AXI（X 光檢測(cè)）設(shè)備組成立體檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)。例如，在檢測(cè)多層 PCB 時(shí)，SPI 先驗(yàn)證焊膏印刷質(zhì)量，AOI 負(fù)責(zé)表面元件貼裝與焊錫外觀檢測(cè)，AXI 則穿透檢測(cè)內(nèi)層焊點(diǎn)，三者數(shù)據(jù)互通形成完整的質(zhì)量檔案。某工業(yè)控制板生產(chǎn)線上，通過三機(jī)種協(xié)同檢測(cè)，將整體不良率從 1.8% 降至 0.3%，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了從焊膏印刷到回流焊的全工藝鏈追溯，為復(fù)雜板卡的高可靠性生產(chǎn)提供了保障。上海新一代AOI光學(xué)檢測(cè)儀AOI可測(cè)PCBA尺寸50mm50mm至510mm460mm，厚度0.5-6mm，元件高頂面35mm、底面80mm。

AOI 的低誤判率特性降低人工復(fù)判成本，愛為視 SM510 通過 “多級(jí)驗(yàn)證算法” 減少誤報(bào)，即對(duì)疑似缺陷先由卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)初篩，再通過支持向量機(jī)（SVM）進(jìn)行特征二次校驗(yàn)，結(jié)合元件工藝規(guī)則（如焊盤尺寸、引腳間距）進(jìn)行邏輯判斷。以 “錫珠” 檢測(cè)為例，傳統(tǒng) AOI 可能將焊盤周圍的反光點(diǎn)誤判為缺陷，而該設(shè)備通過多算法融合，可根據(jù)錫珠的形狀、灰度值及與焊盤的距離等多維特征識(shí)別，誤判率低于 0.5%，使人工復(fù)判工作量減少 80% 以上，尤其適合對(duì)檢測(cè)精度要求極高的醫(yī)療設(shè)備 PCBA 生產(chǎn)。

AOI 的字符識(shí)別功能在追溯與品質(zhì)管理中發(fā)揮重要作用，愛為視 SM510 集成先進(jìn)的 OCR（光學(xué)字符識(shí)別）算法，可識(shí)別 PCBA 上的元件絲印、批次號(hào)、生產(chǎn)日期等字符信息。通過對(duì)比預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)字符庫，系統(tǒng)能快速檢測(cè)字符模糊、缺失、錯(cuò)誤等問題，例如識(shí)別電阻上的阻值標(biāo)識(shí)是否與設(shè)計(jì)文件一致，或電容上的極性標(biāo)記是否正確。這些信息不用于缺陷判定，還可與 SPC 系統(tǒng)結(jié)合，分析字符印刷工藝的穩(wěn)定性，為上游供應(yīng)商管理提供數(shù)據(jù)依據(jù)。AOI 智能判定通過深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分析圖像，減少人工干預(yù)，提升檢測(cè)一致性與客觀性。AOI的AI輔助編程簡(jiǎn)化操作，無需復(fù)雜參數(shù)，新手可快速上手，降低人工編程難度。

半導(dǎo)體制造是一個(gè)極其精密的過程，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求近乎苛刻，AOI在其中起著關(guān)鍵的質(zhì)量把控作用。在芯片制造的光刻、蝕刻、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)，都離不開AOI的檢測(cè)。在光刻環(huán)節(jié)，AOI可以檢測(cè)光刻圖案的精度，確保芯片上的電路布局符合設(shè)計(jì)要求。蝕刻后，AOI能夠檢測(cè)芯片表面的蝕刻質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)是否存在殘留的光刻膠或蝕刻過度、不足等問題。在封裝階段，AOI則用于檢測(cè)芯片引腳的焊接質(zhì)量、封裝體是否存在裂縫等。由于半導(dǎo)體芯片的尺寸越來越小，集成度越來越高，哪怕是微小的缺陷都可能導(dǎo)致芯片失效，因此AOI的高精度檢測(cè)能力對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。AOI多維度報(bào)表為管理提供數(shù)據(jù)支撐，助力科學(xué)決策，優(yōu)化生產(chǎn)流程與資源配置。上海專業(yè)AOI

AOI光束引導(dǎo)指示不良位置，減少盲目排查，提高維修針對(duì)性與問題解決效率。福建爐前AOI光源

AOI 的元件高度兼容性使其可應(yīng)對(duì)復(fù)雜堆疊結(jié)構(gòu)的 PCBA 檢測(cè)，愛為視 SM510 支持頂面元件高度達(dá) 35mm、底面達(dá) 80mm 的電路板檢測(cè)。這一特性尤其適用于汽車電子、通信設(shè)備等需要安裝散熱器、大型電容等 tall component 的場(chǎng)景。例如，在檢測(cè)新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）的 PCBA 時(shí)，設(shè)備可識(shí)別底面 80mm 高的電解電容焊接缺陷，如引腳虛焊或焊盤脫落，同時(shí)避免因元件高度差異導(dǎo)致的圖像聚焦偏差，確保多層堆疊結(jié)構(gòu)的檢測(cè)覆蓋。AOI 硬件軟件協(xié)同優(yōu)化，平衡速度與精度，滿足高產(chǎn)能與高質(zhì)量的雙重生產(chǎn)目標(biāo)。福建爐前AOI光源