半導體制造是一個極其精密的過程，對產品質量的要求近乎苛刻，AOI在其中起著關鍵的質量把控作用。在芯片制造的光刻、蝕刻、封裝等多個環(huán)節(jié)，都離不開AOI的檢測。在光刻環(huán)節(jié)，AOI可以檢測光刻圖案的精度，確保芯片上的電路布局符合設計要求。蝕刻后，AOI能夠檢測芯片表面的蝕刻質量，發(fā)現是否存在殘留的光刻膠或蝕刻過度、不足等問題。在封裝階段，AOI則用于檢測芯片引腳的焊接質量、封裝體是否存在裂縫等。由于半導體芯片的尺寸越來越小，集成度越來越高，哪怕是微小的缺陷都可能導致芯片失效，因此AOI的高精度檢測能力對于半導體行業(yè)的發(fā)展至關重要。AOI 的工作原理是通過光線反射和折射獲取物體信息，進而對物體的完整性和準確性進行分析判斷。宜賓未來插件機AOI

AOI 的機械結構耐用性決定設備生命周期成本，愛為視 SM510 的大理石平臺具有高密度、低吸水率特性，長期使用不易變形，確保光學系統(tǒng)的基準精度穩(wěn)定；伺服電機絲桿采用進口耐磨材料，配合自動潤滑系統(tǒng)，可在數百萬次運動后仍保持 ±0.01mm 的定位精度。相比傳統(tǒng)鑄鐵結構 AOI 設備，該設計將部件維護周期從每半年延長至 2-3 年，大幅減少停機維護時間與配件更換成本，尤其適合高負荷生產的電子制造企業(yè)。AOI 硬件軟件協同優(yōu)化，平衡速度與精度，滿足高產能與高質量的雙重生產目標。江蘇AOIAOI可測PCBA尺寸50mm50mm至510mm460mm，厚度0.5-6mm，元件高頂面35mm、底面80mm。

AOI 的智能輔助編程功能是提升操作效率的亮點，愛為視 SM510 通過 AI 算法簡化編程流程，即使非專業(yè)人員也能快速上手。傳統(tǒng) AOI 編程需手動設置閾值、繪制 ROI（感興趣區(qū)域），而該設備只需導入 PCBA 設計文件或手動拍攝基準圖像，系統(tǒng)即可自動識別元件位置、類型及標準形態(tài)，生成檢測模板。例如，在檢測帶有異形元件的 PCBA 時，AI 算法可通過深度學習自動提取元件特征，無需人工逐一定義檢測規(guī)則，大幅減少編程時間，尤其適合緊急訂單或臨時換線場景，確保產線快速切換生產。

AOI 的低誤判率特性降低人工復判成本，愛為視 SM510 通過 “多級驗證算法” 減少誤報，即對疑似缺陷先由卷積神經網絡初篩，再通過支持向量機（SVM）進行特征二次校驗，結合元件工藝規(guī)則（如焊盤尺寸、引腳間距）進行邏輯判斷。以 “錫珠” 檢測為例，傳統(tǒng) AOI 可能將焊盤周圍的反光點誤判為缺陷，而該設備通過多算法融合，可根據錫珠的形狀、灰度值及與焊盤的距離等多維特征識別，誤判率低于 0.5%，使人工復判工作量減少 80% 以上，尤其適合對檢測精度要求極高的醫(yī)療設備 PCBA 生產。AOI 采用非接觸式檢測，避免對脆弱電子元件造成損傷。

在電子制造行業(yè)，AOI發(fā)揮著不可替代的作用。以印刷電路板（PCB）的生產為例，AOI可在電路板貼片前后進行檢測。在貼片前，它能檢查電路板上的焊盤是否存在氧化、變形等缺陷，確保后續(xù)焊接工序的順利進行。貼片后，AOI則專注于檢測元器件是否貼裝正確、焊點是否飽滿、有無虛焊或橋接等問題。一塊小小的PCB板上，可能集成了成百上千個元器件，人工檢測不僅耗時費力，而且難以保證檢測的性和準確性。而AOI設備能夠在短時間內完成對整個電路板的精細檢測，及時發(fā)現并標記出有問題的部位，為產品質量提供了有力保障。AOI伺服電機絲桿傳動高速低磨損，保證設備穩(wěn)定運行，降低維護頻率與成本。自貢松下插件機AOI

AOI 工作時，強光照射下細微缺陷原形畢露，無所遁形。宜賓未來插件機AOI

AOI 的智能學習進化能力確保設備長期保持檢測水平，愛為視 SM510 支持在線增量學習，系統(tǒng)可自動收集生產過程中出現的新類型缺陷圖像，定期對深度學習模型進行迭代優(yōu)化。例如，當新型封裝元件（如 Flip Chip 倒裝芯片）引入產線時，工程師只需標注少量樣本，設備即可通過遷移學習快速掌握該元件的檢測規(guī)則，無需重新進行大規(guī)模數據訓練。這種持續(xù)進化能力使設備能夠適應電子行業(yè)快速更新的元件技術與工藝，延長設備的技術生命周期，避免因工藝變革導致的設備淘汰。宜賓未來插件機AOI