AOI 的多機(jī)種共線生產(chǎn)能力是柔性制造的關(guān)鍵支撐,愛為視 SM510 可同時(shí)存儲(chǔ) 4 種不同機(jī)型的檢測(cè)程序,并根據(jù)生產(chǎn)需求自動(dòng)切換。當(dāng)產(chǎn)線需要從機(jī)型 A 切換至機(jī)型 B 時(shí),設(shè)備通過讀取 PCBA 上的條碼或二維碼,實(shí)時(shí)調(diào)用對(duì)應(yīng)程序,整個(gè)過程無需人工干預(yù),切換時(shí)間控制在分鐘級(jí)。這種能力提升了電子廠應(yīng)對(duì)小批量、多批次訂單的能力,例如在智能家居產(chǎn)品生產(chǎn)中,同一產(chǎn)線可交替生產(chǎn)智能音箱、智能插座等多種設(shè)備的 PCBA,減少設(shè)備閑置率,降低生產(chǎn)成本。AOI集中復(fù)判功能統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),同一電腦處理多設(shè)備結(jié)果,提高復(fù)判效率與一致性。玻璃aoi
PCB 多層板應(yīng)用于電子產(chǎn)品,層數(shù)增加、線路復(fù)雜,傳統(tǒng)檢測(cè)手段力不從心,AOI 帶來革新方案。多層板內(nèi)部線路層層嵌套,層間導(dǎo)通、絕緣至關(guān)重要。常規(guī)檢測(cè)方法無法內(nèi)層狀況,AOI 的 X 射線分層掃描技術(shù)破局,穿透板材成像各層線路,清晰呈現(xiàn)過孔連通、線距合規(guī)情況;結(jié)合電磁感應(yīng)原理,探測(cè)層間短路隱患。生產(chǎn)過程中,AOI 全程監(jiān)控蝕刻、鉆孔、壓合流程,發(fā)現(xiàn)偏差立刻報(bào)警,避免批量報(bào)廢。電子產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)借此大膽采用多層板設(shè)計(jì),提升產(chǎn)品集成度、電氣性能,滿足 5G 通信、人工智能硬件緊湊布局、高速信號(hào)傳輸需求,推動(dòng)電子產(chǎn)品輕薄化、高性能化潮流。aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀在航空航天領(lǐng)域,AOI 對(duì)電子設(shè)備的檢測(cè)保障了飛行安全,任何細(xì)微的問題都能被它及時(shí)發(fā)現(xiàn)。
光源是AOI系統(tǒng)中不可或缺的重要組成部分,其性能直接影響到檢測(cè)結(jié)果的質(zhì)量。不同類型的光源適用于不同的檢測(cè)場(chǎng)景。例如,白色光源能夠提供均勻的照明,適用于大多數(shù)常規(guī)檢測(cè)任務(wù),能夠清晰地顯示物體表面的顏色和紋理信息。而藍(lán)色光源則具有較高的對(duì)比度,對(duì)于檢測(cè)金屬表面的微小劃痕和缺陷效果更佳。此外,還有環(huán)形光源、同軸光源、背光源等多種類型。環(huán)形光源可以從不同角度照射物體,減少陰影的產(chǎn)生,提高對(duì)復(fù)雜形狀物體的檢測(cè)能力。同軸光源能夠使光線垂直照射物體表面,適用于檢測(cè)反光較強(qiáng)的物體。背光源則主要用于檢測(cè)物體的輪廓和尺寸,通過將物體與背景形成鮮明對(duì)比,準(zhǔn)確測(cè)量物體的形狀參數(shù)。
AOI 的先進(jìn)算法模型是檢測(cè)能力的引擎,愛為視 SM510 搭載的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過數(shù)千萬張 PCBA 圖像訓(xùn)練,可自動(dòng)提取元件的幾何特征、紋理特征與灰度特征,實(shí)現(xiàn)對(duì)微小缺陷的識(shí)別。例如,在檢測(cè) 01005 超微型元件時(shí),算法可分辨數(shù)微米的偏移或缺件,而傳統(tǒng)基于規(guī)則的 AOI 可能因參數(shù)設(shè)置限制導(dǎo)致漏檢。此外,算法支持在線學(xué)習(xí)功能,當(dāng)檢測(cè)到新類型缺陷時(shí),工程師可將其標(biāo)注為樣本并導(dǎo)入系統(tǒng),持續(xù)優(yōu)化模型,提升設(shè)備對(duì)新型工藝或元件的適應(yīng)能力。AOI操作簡(jiǎn)單易懂,即使是電腦操作初學(xué)者也能夠輕松上手。
工業(yè)4.0的是實(shí)現(xiàn)智能制造,而AOI作為一種先進(jìn)的檢測(cè)技術(shù),與工業(yè)4.0的理念高度契合。在工業(yè)4.0的生產(chǎn)環(huán)境中,AOI設(shè)備可以與其他生產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,實(shí)時(shí)共享檢測(cè)數(shù)據(jù)。通過數(shù)據(jù)分析和挖掘,企業(yè)能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程,設(shè)備故障,實(shí)現(xiàn)預(yù)防性維護(hù)。例如,AOI檢測(cè)到某個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品缺陷率突然上升,系統(tǒng)可以自動(dòng)分析原因,可能是某臺(tái)設(shè)備的參數(shù)出現(xiàn)偏差,進(jìn)而及時(shí)調(diào)整設(shè)備參數(shù),避免更多廢品的產(chǎn)生。同時(shí),AOI還可以與機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)線等協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)整個(gè)生產(chǎn)過程的高度自動(dòng)化和智能化,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。AOI電動(dòng)軌道調(diào)寬快速適應(yīng)PCBA尺寸,無需手動(dòng)調(diào)節(jié),提升換型效率,縮短準(zhǔn)備時(shí)間。廣州3dAOI光學(xué)檢測(cè)
AOI提供系統(tǒng)輔助建模功能,采用智能算法,能夠一鍵智能搜索80多種器件。玻璃aoi
AOI 的智能學(xué)習(xí)進(jìn)化能力確保設(shè)備長(zhǎng)期保持檢測(cè)水平,愛為視 SM510 支持在線增量學(xué)習(xí),系統(tǒng)可自動(dòng)收集生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的新類型缺陷圖像,定期對(duì)深度學(xué)習(xí)模型進(jìn)行迭代優(yōu)化。例如,當(dāng)新型封裝元件(如 Flip Chip 倒裝芯片)引入產(chǎn)線時(shí),工程師只需標(biāo)注少量樣本,設(shè)備即可通過遷移學(xué)習(xí)快速掌握該元件的檢測(cè)規(guī)則,無需重新進(jìn)行大規(guī)模數(shù)據(jù)訓(xùn)練。這種持續(xù)進(jìn)化能力使設(shè)備能夠適應(yīng)電子行業(yè)快速更新的元件技術(shù)與工藝,延長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)生命周期,避免因工藝變革導(dǎo)致的設(shè)備淘汰。玻璃aoi