溫始地送風(fēng)風(fēng)盤(pán) —— 革新家居空氣享受的藝術(shù)品
溫始·未來(lái)生活新定義 —— 智能調(diào)濕新風(fēng)機(jī)
秋季舒適室內(nèi)感,五恒系統(tǒng)如何做到?
大眾對(duì)五恒系統(tǒng)的常見(jiàn)問(wèn)題解答?
五恒空調(diào)系統(tǒng)基本概要
如何締造一個(gè)舒適的室內(nèi)生態(tài)氣候系統(tǒng)
舒適室內(nèi)環(huán)境除濕的意義
暖通發(fā)展至今,怎樣選擇當(dāng)下產(chǎn)品
怎樣的空調(diào)系統(tǒng)ZUi值得你的選擇?
五恒系統(tǒng)下的門(mén)窗藝術(shù):打造高效節(jié)能與舒適并存的居住空間
高精度探針臺(tái):目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關(guān)技術(shù),這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn))OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù),來(lái)源于精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。特性2:QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)(四方型系統(tǒng))為了有效的達(dá)到接觸位置的精度,硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的,UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置(QPU),達(dá)到高剛性,高穩(wěn)定度的接觸。某些針尖位置高的扎不上AL層,使測(cè)試時(shí)這些針上電路不通。遼寧高溫探針臺(tái)加工廠家
X系列探針臺(tái):1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升,底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿;反饋檢測(cè)系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測(cè),以保證實(shí)現(xiàn)高精度高溫度性的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。3、整個(gè)四維運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)成低重心的緊湊結(jié)構(gòu),保證其速率能到達(dá)70mm/s,并能提高運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的加速。4、關(guān)鍵零件用導(dǎo)電的表面處理,保證每個(gè)位置能進(jìn)行接地保護(hù)。遼寧高溫探針臺(tái)加工廠家通常探針是由鎢制成的,它如果長(zhǎng)期不用,針尖要形起氧化。
x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng):無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),x-y向工作臺(tái)都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?,F(xiàn)在只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng):平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi),定子是基礎(chǔ)平臺(tái),動(dòng)子和定子間有一層氣墊,動(dòng)子浮于氣墊上,而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái),由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損,使用壽命長(zhǎng)。
手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證;Devicecharacterization元器件特性量測(cè);Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成監(jiān)控;PackagepartprobingIC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試;Flatpanelprobing液晶面板的特性測(cè)試;PCboardprobingPC主板的電性測(cè)試;ESD&TDRtestingESD和TDR測(cè)試;Microwaveprobing微波量測(cè)(高頻);Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析;LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析。探針臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的。
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過(guò)與測(cè)試儀器的配合,探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi):驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái),測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接,通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試,可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。手動(dòng)或者自動(dòng)移動(dòng)晶圓片,并通過(guò)探針卡實(shí)現(xiàn)這一部分的電子線路連接。重慶半自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)
探針臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。遼寧高溫探針臺(tái)加工廠家
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年及2021年,全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?;?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立,國(guó)內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元,2022年將增長(zhǎng)到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測(cè)試裝備,在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要作用,是晶圓廠和元器件封測(cè)企業(yè)的重要設(shè)備之一。隨著自動(dòng)化技術(shù)的飛速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)化探針臺(tái)需求旺盛。遼寧高溫探針臺(tái)加工廠家