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常規(guī)點(diǎn)膠加工量大從優(yōu)

來源: 發(fā)布時間:2025-05-29

    拉絲/拖尾拉絲/拖尾是SMT點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能到室溫、點(diǎn)膠量太大等。解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)到室溫(約4小時)再生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量。膠嘴堵塞故障現(xiàn)象:膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是***內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合。解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號不應(yīng)搞錯??沾蚬收犀F(xiàn)象:只有點(diǎn)膠動作,卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞。解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴。元器件移位故障現(xiàn)象:貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少;SMT貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4小時)。江陰全自動點(diǎn)膠加工廠家,價格更優(yōu)惠!常規(guī)點(diǎn)膠加工量大從優(yōu)

點(diǎn)膠加工

    4.如權(quán)利要求3所述的點(diǎn)膠裝置,其中:所述探測器為相機(jī),朝向所述載玻片,所述探測信息為圖像;所述處理器,進(jìn)一步用于:控制所述相機(jī)拍攝所述載玻片承載的所述***膠路及所述基準(zhǔn)線集,形成所述圖像;依據(jù)所述圖像,檢測所述***膠路的平均寬度,以形成所述***膠路的膠寬。5.如權(quán)利要求3所述的點(diǎn)膠裝置,其中:所述處理器,進(jìn)一步用于:依據(jù)所述探測信息,在所述***膠路上取任一點(diǎn),以所述點(diǎn)為基點(diǎn)、以***方向為方向形成***向量,獲得所述***膠路在所述***向量上的寬度;獲得若干所述點(diǎn)的寬度形成寬度**,計算所述寬度**的均值,以獲得所述***膠路的膠寬;所述***膠路與所述***方向垂直。6.如權(quán)利要求1所述的點(diǎn)膠裝置,其中:所述校正機(jī)構(gòu),進(jìn)一步包括:載玻片,用于在所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)形成所述***膠路時,承載所述***膠路;以及所述檢測單元,包括:探測器,用于探測所述***膠路,以獲得探測信息;以及處理器,用于:依據(jù)所述探測信息及所述基準(zhǔn)線集,計算所述***膠路的中心點(diǎn)。 衢州點(diǎn)膠加工定制廠家點(diǎn)膠加工設(shè)備的軟件控制系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)參數(shù)的精確設(shè)置和調(diào)整。

常規(guī)點(diǎn)膠加工量大從優(yōu),點(diǎn)膠加工

    .根據(jù)權(quán)利要求3所述的點(diǎn)膠設(shè)備,其特征在于,所述第二直線模組(3400)包括:底板(3410),所述第二直線模組(3400)通過所述底板(3410)連接所述***連接板(3330)與所述***連接板(3330);第二電機(jī)(3420),所述第二電機(jī)(3420)設(shè)置在所述底板(3410)的一端;第二絲桿,所述第二絲桿的一端與所述第二電機(jī)(3420)相連,通過所述第二電機(jī)(3420)驅(qū)動所述第二絲桿轉(zhuǎn)動;第三連接板(3430),所述第三連接板(3430)連接所述第二絲桿,通過所述第二絲桿轉(zhuǎn)動帶動所述第三連接板(3430)進(jìn)行橫向運(yùn)動,所述第二直線模組(3400)通過所述第三連接板(3430)與所述點(diǎn)膠裝置(3100)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的點(diǎn)膠設(shè)備,其特征在于,所述***連接板(3330)上設(shè)有***加強(qiáng)筋(3510),所述第二連接板(3220)上設(shè)有第二加強(qiáng)筋(3520)。

    塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測,所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點(diǎn),我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)膠加工后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有時QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時,由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。所以,在選擇貼片膠時,更要注意它在高溫時的粘接力??偨Y(jié):要把點(diǎn)膠加工做好,并不是根據(jù)我們所看到的,是要我們細(xì)心的去觀察機(jī)器運(yùn)作當(dāng)中的每一個小細(xì)節(jié),只有這樣才可以做點(diǎn)膠加工做得更好,這樣可以在一定程度上減少生產(chǎn)時間。 點(diǎn)膠加工能夠精確控制膠水的流量和位置,確保膠水均勻地涂覆在產(chǎn)品表面。

常規(guī)點(diǎn)膠加工量大從優(yōu),點(diǎn)膠加工

    通常情況下低粘度的膠水多應(yīng)用于大面積的涂抹,如覆膜、灌封、大面積粘接等,中等粘度的膠水操作容易,適用于大多數(shù)的粘接、密封等操作,高粘度的膠水吐出比較困難,流動性弱或幾乎沒有流動性,適用于圍壩、補(bǔ)強(qiáng)等,有些產(chǎn)品由于工藝要求,必須使用到較高粘度的膠水,在點(diǎn)膠的過程中,由于粘度高,有時會拉絲,影響點(diǎn)膠質(zhì)量及美觀度,那么如何解決拉絲問題呢?完全解決方案如果對產(chǎn)品品質(zhì)要求非??量痰脑?,可以從硬件方面考慮,點(diǎn)膠閥配備專門針對高粘度流體的點(diǎn)膠閥,如進(jìn)口螺桿閥,把膠水粘度提供給廠商,廠商會根據(jù)這個膠水的粘度選擇合適的點(diǎn)膠閥,當(dāng)然,針對高粘度的螺桿閥,價格方面會比較貴,但可以完美的幫你解決拉絲問題其它解決方案1、開膠延時在打開點(diǎn)膠頭時,由于點(diǎn)膠頭出膠口與膠閥之間有距離,這段之間沒有膠水,如果膠頭輸出口后,立即開始運(yùn)動,會導(dǎo)致軌跡開始一小段缺膠。為防止這種情況,在開膠后,延遲一段時間,等膠水流出后,再執(zhí)行后續(xù)動作,這段延遲時間稱為開膠延時2、關(guān)膠延時在關(guān)閉膠頭后,膠頭與出膠口之間還有膠水未流完,,如果在關(guān)閉膠頭后立即運(yùn)動,可能形成膠水拖尾現(xiàn)象,為防止發(fā)生,在關(guān)閉膠頭后,延遲一段時間等待膠水流完。 點(diǎn)膠加工可以應(yīng)用于太陽能電池板的制造,如電池片的粘接。寧波點(diǎn)膠加工廠家價格

點(diǎn)膠加工能夠?qū)崿F(xiàn)膠水的精確控制,減少膠水的浪費(fèi),降低生產(chǎn)成本。常規(guī)點(diǎn)膠加工量大從優(yōu)

    0013]形成***膠路;所述***膠路被載玻片承載;[0014]檢測所述***膠路的膠寬;[0015]檢測所述***膠路與基準(zhǔn)線集的距離差;[0016]依據(jù)所述膠寬及所述距離差形成所述第二膠路。[0017]本發(fā)明提供的點(diǎn)膠裝置及點(diǎn)膠方法,通過采用檢測單元對點(diǎn)膠針頭的***方向進(jìn)行校正,并進(jìn)行點(diǎn)膠效果的檢測,結(jié)構(gòu)簡單,成本低,且校正精確,校正所需時間也較短,提高了效率,可更直接的提高點(diǎn)膠針的校正結(jié)果。附圖說明[0018]圖1是本發(fā)明一實施例中點(diǎn)膠裝置的立體示意圖。[0019]圖2是對圖1所示點(diǎn)膠裝置的校正機(jī)構(gòu)的立體示意圖。[0020]圖3是本發(fā)明的一個實施例中點(diǎn)膠方法的第三方向校正的流程圖。21]圖4是本發(fā)明的一個實施例中點(diǎn)膠方法的***方向、***方向校正及點(diǎn)膠效果確定的流程圖。[0022]主要元件符號說明[0023][0024][0025]如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。 常規(guī)點(diǎn)膠加工量大從優(yōu)