針對第三代半導(dǎo)體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV穩(wěn)定在2μm以下。DISCO設(shè)備案例中,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強(qiáng),可替代日本、德國進(jìn)口產(chǎn)品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在實(shí)際案例中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上對8吋SiC線割片進(jìn)行精磨,磨耗比200% Ra≤3nm TTV≤2μm。襯底砂輪市場分析
在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,精度是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)極高的加工精度。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,無論是6吋還是8吋的SiC線割片,加工后的表面粗糙度Ra值均能達(dá)到納米級別,總厚度變化TTV控制在微米級別以內(nèi)。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,還為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ),使其成為高精度加工的代名詞。襯底砂輪廠家在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進(jìn)行精磨,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司:強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過優(yōu)化陶瓷相分布,提升砂輪抗沖擊性,減少磨粒脫落;多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)增強(qiáng)冷卻液滲透效率,降低磨削熱損傷。兩項(xiàng)技術(shù)結(jié)合使砂輪壽命延長30%,磨削效率提升25%,尤其適用于高硬度SiC晶圓加工。實(shí)際案例顯示,在DISCO-DFG8640設(shè)備上,8吋晶圓精磨磨耗比達(dá)200%,遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)平均水平。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設(shè)備的兼容性測試,并獲得多家國際半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證。例如,在DISCO-DFG8640設(shè)備上,優(yōu)普納砂輪連續(xù)加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩(wěn)定在200%以內(nèi),精度無衰減。這一表現(xiàn)不只達(dá)到進(jìn)口砂輪水平,更以快速交付與本地化服務(wù)贏得客戶青睞,成為國產(chǎn)替代優(yōu)先選擇的品牌。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。碳化硅晶圓減薄砂輪,采用高性能陶瓷結(jié)合劑及“Dmix+”制程工藝,為第三代半導(dǎo)體材料加工提供高效的方案。
江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計,在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達(dá)200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對比進(jìn)口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時致電咨詢。在6吋和8吋SiC線割片的加工中,優(yōu)普納砂輪均展現(xiàn)出優(yōu)越性能,無論是粗磨還是精磨,達(dá)到行業(yè)更高加工標(biāo)準(zhǔn)。晶片砂輪注意事項(xiàng)
優(yōu)普納砂輪的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,賦予產(chǎn)品優(yōu)異的耐磨性和韌性,確保在高負(fù)荷加工條件下的穩(wěn)定性能。襯底砂輪市場分析
襯底粗磨減薄砂輪是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工具,尤其在晶圓襯底減薄工藝中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費(fèi)電子等行業(yè)的快速發(fā)展,市場對于芯片和功率器件的性能要求越來越高,這直接推動了襯底粗磨減薄砂輪技術(shù)的不斷進(jìn)步。在江蘇優(yōu)普納科技有限公司,我們專注于研發(fā)和生產(chǎn)品質(zhì)高的襯底粗磨減薄砂輪,以滿足客戶日益增長的需求。我們的砂輪采用先進(jìn)的金剛石磨料和品質(zhì)高結(jié)合劑,確保在粗磨過程中具有出色的磨削效率和穩(wěn)定性,同時能更大限度地減少晶圓表面的損傷,提高芯片良率。襯底砂輪市場分析