創(chuàng)闊能源科技致力于真空擴(kuò)散接加工多年，掩膜版也運(yùn)用真空擴(kuò)散焊接。那什么是掩膜版呢？光刻掩膜版（又稱光罩，英文為MaskReticle），簡(jiǎn)稱掩膜版，是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過(guò)曝光過(guò)程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構(gòu)成。其圖形結(jié)構(gòu)可通過(guò)制版工藝加工獲得，常用加工設(shè)備為直寫(xiě)式光刻設(shè)備，如激光直寫(xiě)光刻機(jī)、電子束光刻機(jī)等。掩膜版應(yīng)用十分廣大，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版。真空擴(kuò)散焊創(chuàng)闊科技。廣州電子芯片真空擴(kuò)散焊接

水冷散熱器散熱性能影響因素：水冷散熱器的散熱效率主要與三個(gè)因素有關(guān)：首先是水冷板的設(shè)計(jì)，水冷板與熱源直接接觸，快速導(dǎo)熱十分重要，一般水冷板采用鋁與熱源接觸，并且在與水冷夜接觸的一面會(huì)設(shè)計(jì)微水道，這樣不僅可以增大接觸面積，還能增快流速，讓水冷液帶走更多的熱量，水道的設(shè)計(jì)不同會(huì)帶來(lái)不同的散熱效果。其次是水泵的揚(yáng)程，水泵的揚(yáng)程直接決定水流速度，由于水冷液的物理特性，流動(dòng)速度越快，導(dǎo)熱性越好，所以要想讓熱量快速傳導(dǎo)到水冷排，就必須讓水泵有足夠的揚(yáng)程；再就是水冷排和風(fēng)扇的設(shè)計(jì)了，目前的水冷散熱器冷排一般都安裝在機(jī)箱背部，直接通過(guò)風(fēng)扇冷卻，冷排里面的水冷液被冷卻后實(shí)現(xiàn)再循環(huán)。關(guān)于水冷散熱器，蘇州創(chuàng)闊金屬科技有限公司擁有專(zhuān)業(yè)客制化能力，專(zhuān)業(yè)從事真空擴(kuò)散焊接與精密化學(xué)刻蝕、機(jī)械加工類(lèi)產(chǎn)品，設(shè)計(jì)與加工。無(wú)錫電子芯片真空擴(kuò)散焊接注塑模具流道板真空擴(kuò)散焊接加工制作創(chuàng)闊能源科技。

水冷板不論是CPU冷頭還是顯卡冷頭，都是用的銅材質(zhì)。而作為散熱常用的鋁導(dǎo)熱性也是不錯(cuò)的，那么為什么水冷板的頭不用鋁作為冷頭呢？冷頭是貼合芯片，吸熱傳遞熱量的，所用的材質(zhì)要有較高的導(dǎo)熱系數(shù)。說(shuō)到這里，我們簡(jiǎn)單講一下什么是導(dǎo)熱系數(shù)。通俗的理解就是物體傳遞熱量的快慢。實(shí)際生活中，導(dǎo)熱系數(shù)低的材質(zhì)都用來(lái)做保溫材料，如石棉、珍珠巖等，就是應(yīng)用了它們傳遞熱量慢的特點(diǎn)。而電子芯片發(fā)熱需要快速的把熱量散出去，這就要用到導(dǎo)熱系數(shù)高的材質(zhì)，而金屬材質(zhì)肯定是優(yōu)先。銅的導(dǎo)熱系數(shù)是377，鋁的是237，銀的是412，銀的造價(jià)太昂貴是不會(huì)用來(lái)做冷頭的，所以對(duì)比之下銅是比較好選擇。銅散熱應(yīng)該比鋁快，那么為什么還要用鋁排呢？原來(lái)銅質(zhì)冷排的水道焊接需要用到錫，而錫的比熱容是非常大的，這樣一來(lái)就制約了銅的散熱速度，而鋁的密度又明顯小于銅，同等型號(hào)的冷排，鋁排更清薄，使用更方便。所以嚴(yán)格來(lái)講銅排和鋁排差別不大。

創(chuàng)闊能源科技采用真空擴(kuò)散焊接技術(shù)制作掩膜版，掩膜版的種類(lèi)有兩大類(lèi)：透明基板1、透明玻璃。石英玻璃（QuartzGlass）蘇打玻璃（Soda-limeGlass）低膨脹玻璃（LowExpansionGlass）2、透明樹(shù)脂遮光膜（1）硬質(zhì)遮光膜：鉻膜氧化鐵硅化鉬硅。（2）乳膠。它的制作方法，濺鍍法（Sputtering）：（1）上平行板：裝載濺鍍金屬的靶材；下平行板：作為濺鍍對(duì)象的玻璃基板。（2）將氬氣（Ar2）通入反應(yīng)艙中形成等離子體；氬離子（Ar+）在電場(chǎng)中被加速后沖撞靶材；受沖擊的靶材原子會(huì)沉積在玻璃基板上從而形成薄膜。模具異形水路加工擴(kuò)散焊接制作。

真空擴(kuò)散焊接工藝目前應(yīng)用于航空航天產(chǎn)品的焊接生產(chǎn)以及自動(dòng)化工裝夾具的焊接生產(chǎn)等等。材料的擴(kuò)散焊是以“物理純”表面的主要特性之一為根據(jù)，真空擴(kuò)散焊是在溫度和壓力下將各種待焊物質(zhì)的焊接表面相互接觸，通過(guò)微觀塑性變形或通過(guò)焊接面產(chǎn)生微量液相而擴(kuò)大待焊表面的物理接觸，使之距離離達(dá)(1~5)x10-8cm以內(nèi)(這樣原子間的引力起作用，才可能形成金屬鍵)，再經(jīng)較長(zhǎng)時(shí)間的原子相互間的不斷擴(kuò)散，相互滲透，來(lái)實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合的一種焊接方法。該種表面由于開(kāi)裂的原子鍵而具有“結(jié)合”能力。采用真空和其他凈化表面的方法之后，就有可能利用上述原子結(jié)合力，來(lái)連接兩個(gè)和兩個(gè)以上的表面，隨后表面上產(chǎn)生的擴(kuò)散過(guò)程提高了這一連接的強(qiáng)度。通俗一點(diǎn)來(lái)講就是達(dá)到的你中有我，我中有你的程度！根據(jù)焊接過(guò)程中是否出現(xiàn)液相，又將擴(kuò)散焊分為固態(tài)擴(kuò)散焊和瞬間液相擴(kuò)散焊。用這種焊接方法，可以連接具有不同硬度、強(qiáng)度、相互潤(rùn)濕的各種材料，包括異種金屬、陶瓷、金屬陶瓷，這些材料用熔化焊接方法焊接都不能得到良好效果。例如陶瓷和可伐合金、銅、鈦、玻璃和可伐合金；黃金和青銅；鉑和鈦；銀和不銹諷鋼；鈮和陶瓷、鑰；鋼和鑄鐵、鋁、鎢、鈦、金屑陶瓷、錫；銅和鋁、鈦。真空擴(kuò)散焊創(chuàng)闊能源科技。廣東真空擴(kuò)散焊接技術(shù)指導(dǎo)

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創(chuàng)闊科技使用的真空擴(kuò)散焊是一種固態(tài)連接方法，是在一定溫度和壓力下使待焊表面發(fā)生微小的塑性變形實(shí)現(xiàn)大面積的緊密接觸，并經(jīng)一定時(shí)間的保溫，通過(guò)接觸面間原子的互擴(kuò)散及界面遷移從而實(shí)現(xiàn)零件的冶金結(jié)合。擴(kuò)散焊大致可分為三個(gè)階段：第一階段為初始塑性變形階段。在高溫和壓力下，粗糙表面的微觀凸起首先接觸，并發(fā)生塑性變形，實(shí)際接觸面積增加，并伴隨表面附著層和氧化膜的破碎，使界面實(shí)現(xiàn)緊密接觸，形成大量金屬鍵，為原子的擴(kuò)散提供條件。第二階段為界面原子的互擴(kuò)散和遷移。在連接溫度下，原子處于較高的活躍狀態(tài)，待焊表面變形形成的大量空位、位錯(cuò)和晶格畸變等缺陷，使得原子擴(kuò)散系數(shù)增加。此外，此階段還伴隨著再結(jié)晶的發(fā)生，以實(shí)現(xiàn)更加牢固的冶金結(jié)合和界面孔洞的收縮及消失。第三階段為界面及孔洞的消失。該階段原子繼續(xù)擴(kuò)散使原始界面和孔洞完全消失，達(dá)到良好的冶金結(jié)合。其優(yōu)點(diǎn)可歸納為以下幾點(diǎn)：(1)接頭性能優(yōu)異。擴(kuò)散焊接頭強(qiáng)度高，真空密封性好，質(zhì)量穩(wěn)定。對(duì)于同質(zhì)材料，焊接接頭的微觀組織及性能與母材相似，且母材在焊后其物理、化學(xué)性能基本不發(fā)生改變。(2)焊接變形小。擴(kuò)散連接是一種固相連接技術(shù)，焊接過(guò)程中沒(méi)有金屬的熔化和凝固。廣州電子芯片真空擴(kuò)散焊接