納米銀膏在SIC/GaN功率器件上應用背景 功率器件發(fā)展迅速并被比較廣運用，其設計與制造朝著高頻開關(guān)速率、高功率密度、高結(jié)溫等方向發(fā)展，尤其是第三代半導體SiC/GaN材料的出現(xiàn)，相對于傳統(tǒng)的Si基材料，第三代半導體有著高結(jié)溫 、低導通電阻、高臨界擊穿場強、高開關(guān)頻率等性能優(yōu)勢。在常規(guī)封裝的功率開關(guān)器件中，芯片底部的互連一般采用釬焊工藝，考慮到無鉛化的要求，所選擇的焊料熔點都低于250 ℃，如常用的 SnAgCu 系和 SnSb 系焊料等，因此不能充分發(fā)揮SiC/GaN芯片的高耐溫性能。此外，焊料在界面處極易產(chǎn)生脆硬的金屬間化合物，給產(chǎn)品的可靠性帶來了新的挑戰(zhàn)。目前，納米銀燒結(jié)技術(shù)是一種有效解決方案，銀因其熔點高達961 ℃，將其作為連接材料能極大提高器件封裝結(jié)構(gòu)的溫度耐受性，且納米銀的燒結(jié)溫度卻低于250℃，使用遠低于熔點的燒結(jié)溫度就能得到較為致密的組織結(jié)構(gòu)，燒結(jié)后的銀層耐熱溫度高，連接強度高，導熱、導電性能良好相較于傳統(tǒng)軟釬焊料、金錫焊料，納米銀膏的燒結(jié)溫度更低，可減少封裝過程中對芯片和器件的熱損傷。山東功率器件封裝用納米銀膏

納米銀膏：半導體封裝材料性產(chǎn)品 隨著第三代半導體材料如 SiC 和 GaN 出現(xiàn)，功率器件功率越來越大，散熱要求越來越高，因此，對封裝材料提出了高溫服役、優(yōu)良的熱疲勞抗性、高導熱導電性的要求。作為納米銀膏的行家，我將從技術(shù)創(chuàng)新的角度來介紹這種產(chǎn)品在半導體行業(yè)的應用優(yōu)勢。 首先，納米銀膏采用了一種納米制備技術(shù)。這種方法不僅使得銀顆粒達到了納米級別，而且使其具有更穩(wěn)定的物理和化學性能； 其次，由于銀的導熱導電性好，這種高效導熱導電性能對于提升器件的性能和使用壽命起到了關(guān)鍵作用。 ，納米銀膏的低溫燒結(jié)，高溫服役，高粘接強度和高可靠性，相較于傳統(tǒng)錫基焊料、金錫焊料有較大優(yōu)勢。北京功率器件封裝用納米銀膏哪家好納米銀膏材料可以提高功率器件的穩(wěn)定性和可靠性，滿足電動汽車對電力電子器件的嚴苛要求。

在電子領(lǐng)域，納米銀膏材料和傳統(tǒng)釬焊料的主要區(qū)別以及納米銀膏的優(yōu)勢如下： 區(qū)別： 材質(zhì)方面：納米銀膏主要由納米級的銀顆粒構(gòu)成，而傳統(tǒng)的釬焊料通常是以錫為基礎(chǔ)的合金。 連接方式：納米銀膏通過銀顆粒進行擴散融合方式進行連接，而傳統(tǒng)釬焊料通常需要通過高溫熔化進行連接。 納米銀膏的優(yōu)勢： 1、高導電、導熱性能：納米銀膏燒結(jié)后狀態(tài)變?yōu)槠瑺钽y，因此具有優(yōu)異的導電和導熱性能，遠超過傳統(tǒng)釬焊料。 2、低溫燒結(jié)、高溫服役：納米銀膏可以在較低的溫度下進行燒結(jié)，降低了對電子元件的熱影響， 3、高連接強度：納米銀膏連接后的抗剪切強度高（>70MPa）， 4、耐腐蝕性：與傳統(tǒng)釬焊料相比，納米銀膏具有更好的耐腐蝕性，可以提高電子產(chǎn)品的使用壽命。 5、環(huán)保：納米銀膏在不含鉛，無有機殘留，對環(huán)境友好。 6、比較廣應用：納米銀膏適用于各種電子元器件的連接，尤其第三代半導體功率器件封裝。

納米銀膏是一種新型的高導熱導電封裝材料，在半導體封裝中具有許多優(yōu)勢。首先，納米銀膏具有出色的導熱導電性能。由于其納米級別的銀顆粒尺寸，納米銀膏能夠提供更高的熱導率和電導率，有效降低半導體芯片的溫度，提高散熱效果。 其次，納米銀膏具有優(yōu)異的粘接強度。納米銀膏中的銀顆粒與基材之間形成冶金鏈接，形成良好的機械結(jié)合力。這種度的粘接能力可以確保半導體芯片與封裝材料之間的牢固連接，減少因溫度變化或振動引起的脫層風險。 此外，納米銀膏還具備出色的耐高溫性。由于其特殊的納米結(jié)構(gòu)，納米銀膏能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。這使得它成為半導體封裝中理想的選擇，特別是在需要承受高溫工況的應用中。 綜上所述，納米銀膏相較于導電膠在半導體封裝中具有導熱導電性能優(yōu)異、粘接強度高以及耐高溫性強等優(yōu)勢。它的出現(xiàn)為半導體封裝行業(yè)帶來了新的選擇，有望推動行業(yè)的進一步發(fā)展和創(chuàng)新。納米銀膏的表面張力較小，有利于形成均勻的焊接接頭，減少了空洞和裂紋。

納米銀膏中添加復合顆粒可以提高燒結(jié)質(zhì)量 納米銀膏是常用的功率器件互連材料，然而，納米銀燒結(jié)接頭孔隙率大，抗電遷移性能和潤 濕性較差，且高溫服役環(huán)境時，互連材料之間熱膨脹系數(shù)和楊氏模量失配，層間熱應力較大，在納米銀焊膏內(nèi)使用包覆顆粒部分替代納米銀顆粒，可以提高其剪切強度、降低空洞率和裂紋、提升潤濕性以及降低熱膨脹系數(shù)和楊氏模量，從而大幅度提供納米銀膏的產(chǎn)品性能，使其可更好的應用于如航空航天和雷達的微波射頻器件、通信網(wǎng)絡基站、大型服務器以及新能源汽車電源模塊為的半導體器件等納米銀膏特別適合作為高溫SiC器件等寬禁帶半導體功率模塊的芯片互連界面材料。福建納米銀膏焊料

納米銀膏燒結(jié)的工藝參數(shù)主要包括燒結(jié)壓力、燒結(jié)溫度、燒結(jié)時間、升溫速率和燒結(jié)氣氛。山東功率器件封裝用納米銀膏

納米銀膏在大功率LED封裝上的應用優(yōu)勢 納米銀膏是一種先進的高導熱導電材料，具有許多獨特的特點和優(yōu)勢，為大功率LED封裝提供了的性能和可靠性。 首先，納米銀膏具有優(yōu)異的導電性能。其納米級別的銀顆粒能夠形成高度連接的導電網(wǎng)絡，提供出色的電流傳輸能力。這使得大功率LED能夠更高效地發(fā)光，并提高整體亮度和光效。 其次，納米銀膏具有良好的熱導性能。大功率LED在使用過程中會產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時散熱，會導致芯片溫度升高，影響LED的性能和壽命。而納米銀膏的高熱導率能夠迅速將熱量傳導到散熱器或散熱體上，有效降低芯片溫度，延長LED的使用壽命。 此外，納米銀膏還具有高粘接強度和高可靠性，確保LED封裝的穩(wěn)定性和可靠性。同時，納米銀膏具有良好的耐腐蝕性和抗老化性，能夠在長時間運行中保持穩(wěn)定的性能。 ，納米銀膏還具有環(huán)保特性。與傳統(tǒng)的含鉛焊料相比，納米銀膏不含鉛，對環(huán)境友好。這符合環(huán)保要求。山東功率器件封裝用納米銀膏