納米銀膏是一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電材料，導(dǎo)熱率是傳統(tǒng)軟釬焊料的數(shù)倍，它通過獨(dú)特的納米技術(shù)將銀顆粒細(xì)化到納米級別，燒結(jié)后器件表面形成納米銀層，能夠迅速將器件產(chǎn)生的熱量傳遞到基板/散熱器，有效降低器件的工作溫度。 此外，納米銀膏還具有高粘接強(qiáng)度和高可靠性，能夠與Ag、Au、Cu基材牢固結(jié)合，不易脫落或剝落。它還具有抗氧化、抗腐蝕和等特性，能夠保護(hù)器件免受外界環(huán)境的影響，延長器件的使用壽命。 總之，納米銀膏作為一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電、高可靠性封裝材料，能夠有效解決器件散熱問題，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命。它的應(yīng)用前景廣闊，在電子、通信、汽車等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。隨著寬禁帶半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）的發(fā)展，納米銀膏材料將擁有良好的應(yīng)用前景。江蘇耐高溫納米銀膏

碳化硅具有高溫、高頻、高壓等優(yōu)點(diǎn)，比較廣應(yīng)用于電力電子、通信等領(lǐng)域。納米銀膏在碳化硅器件中的應(yīng)用主要是作為封裝散熱材料，用于提高器件的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和可靠性。 相比于傳統(tǒng)的錫基焊料，納米銀膏具有更低的電阻率和更高的附著力，能夠有效降低器件的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗，提高器件的效率和壽命。此外，納米銀膏還具有良好的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，能夠有效地散熱和保護(hù)器件。 總之，納米銀膏在碳化硅器件中的應(yīng)用可以提高器件的性能和可靠性，為碳化硅器件的發(fā)展提供了新的可能性。陜西無壓納米銀膏源頭工廠納米銀膏具有良好潤濕性，能夠有效地提高焊接質(zhì)量。

納米銀膏在SIC/GaN功率器件上應(yīng)用背景 功率器件發(fā)展迅速并被比較廣運(yùn)用，其設(shè)計與制造朝著高頻開關(guān)速率、高功率密度、高結(jié)溫等方向發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體SiC/GaN材料的出現(xiàn)，相對于傳統(tǒng)的Si基材料，第三代半導(dǎo)體有著高結(jié)溫 、低導(dǎo)通電阻、高臨界擊穿場強(qiáng)、高開關(guān)頻率等性能優(yōu)勢。在常規(guī)封裝的功率開關(guān)器件中，芯片底部的互連一般采用釬焊工藝，考慮到無鉛化的要求，所選擇的焊料熔點(diǎn)都低于250 ℃，如常用的 SnAgCu 系和 SnSb 系焊料等，因此不能充分發(fā)揮SiC/GaN芯片的高耐溫性能。此外，焊料在界面處極易產(chǎn)生脆硬的金屬間化合物，給產(chǎn)品的可靠性帶來了新的挑戰(zhàn)。目前，納米銀燒結(jié)技術(shù)是一種有效解決方案，銀因其熔點(diǎn)高達(dá)961 ℃，將其作為連接材料能極大提高器件封裝結(jié)構(gòu)的溫度耐受性，且納米銀的燒結(jié)溫度卻低于250℃，使用遠(yuǎn)低于熔點(diǎn)的燒結(jié)溫度就能得到較為致密的組織結(jié)構(gòu)，燒結(jié)后的銀層耐熱溫度高，連接強(qiáng)度高，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能良好

納米銀膏作為我們公司的產(chǎn)品，納米銀膏中的銀顆粒具有較大的表面能，可在較低溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)，并表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能、機(jī)械可靠性和耐高溫性能同時具有高抗氧化性的優(yōu)勢；使其擁有比較廣的應(yīng)用范圍且較傳統(tǒng)釬料擁有產(chǎn)品優(yōu)勢。 應(yīng)用范圍： 電子行業(yè)：在半導(dǎo)體封裝、LED照明、功率器件等方面，納米銀燒結(jié)技術(shù)可以提供高性能的連接解決方案，滿足對導(dǎo)電、導(dǎo)熱、可靠性的高要求。 新能源領(lǐng)域：在太陽能光伏、燃料電池等領(lǐng)域，納米銀燒結(jié)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高效的熱管理和電氣連接，提高能源轉(zhuǎn)換效率。 汽車行業(yè)：隨著電動汽車、混合動力汽車的普及，對高性能電池連接技術(shù)的需求日益增長。納米銀燒結(jié)技術(shù)在電池模組、電池管理系統(tǒng)等方面發(fā)揮著重要作用。 航空航天：在衛(wèi)星、火箭等高精尖領(lǐng)域，納米銀燒結(jié)技術(shù)具有優(yōu)異的抗疲勞性能和穩(wěn)定性，能夠滿足極端環(huán)境下的高性能要求。 我們的優(yōu)勢： 低溫?zé)Y(jié)、高溫服役：200-250℃燒結(jié)，服役溫度>500度 高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能：導(dǎo)熱率>200W，電阻率<＜5.0×10-5Ωcm 高粘接強(qiáng)度：70>MPa（5mmx5mm）相較于傳統(tǒng)軟釬焊料、金錫焊料，納米銀膏的燒結(jié)溫度更低，可減少封裝過程中對芯片和器件的熱損傷。

納米銀膏：成本效益與科技創(chuàng)新的完美結(jié)合 在當(dāng)今的市場環(huán)境中，成本效益和科技創(chuàng)新是推動產(chǎn)品成功應(yīng)用的兩大關(guān)鍵因素。納米銀膏作為一種前沿科技產(chǎn)品，憑借其的性能和成本效益，正逐漸受到廣大用戶的青睞。作為納米銀膏的行家，我將從成本效益的角度來揭示其產(chǎn)品亮點(diǎn)，幫助您更好地了解納米銀膏的優(yōu)勢。 首先，納米銀膏具有極高的性價比。相較于金錫焊料，納米銀膏在提供同等甚至更優(yōu)性能的同時，價格更低；這種高性價比的優(yōu)勢使得納米銀膏在陶瓷封裝領(lǐng)域逐漸替代金錫焊料成為一種趨勢，不僅能夠滿足用戶的性能需求，還能有效降低整體成本，為用戶帶來實(shí)實(shí)在在的經(jīng)濟(jì)效益。 其次，納米銀膏它具有良好的施工性能，對于真空度、溫度曲線控制要求更寬，降低工藝難度，提高良品率 ，納米銀膏不含鉛和助焊劑，符合Rosh標(biāo)準(zhǔn)，使得應(yīng)用范圍更加比較廣。 總之，納米銀膏作為一種集成本效益、科技創(chuàng)新和環(huán)保特性于一體的前沿科技產(chǎn)品，無疑將成為您理想之選！納米銀膏因其低電阻和高穩(wěn)定性，長期服役不會導(dǎo)致電阻明顯升高。天津無壓納米銀膏定制

納米銀膏是納米銀顆粒在250℃以下進(jìn)行燒結(jié)，通過原子間的擴(kuò)散從而實(shí)現(xiàn)良好連接的技術(shù)。江蘇耐高溫納米銀膏

隨著科技的進(jìn)步，以SiC、GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料具有高 擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密 度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)，非常適合 制作應(yīng)用于高頻、高壓、高溫等應(yīng)用場合的功率模 塊，且有助于電力電子系統(tǒng)的效率和功率密度的提升。功率密度的提高及器件小型化等因素使熱量的 及時導(dǎo)出成為保證功率器件性能及可靠性的關(guān)鍵。作為界面散熱的關(guān)鍵通道，功率模塊封裝結(jié)構(gòu)中連 接層的高溫可靠性和散熱能力尤為重要，納米銀膏逐漸展現(xiàn)出其的優(yōu)勢。 納米銀燒結(jié)技術(shù)是一種利用納米銀膏在較低的溫度下，加壓或不加壓實(shí)現(xiàn)的耐高溫封裝連接技術(shù)，燒結(jié)溫度遠(yuǎn)低于塊狀銀的熔點(diǎn)。納米銀膏中 有機(jī)成分在燒結(jié)過程中分解揮發(fā)，形成銀連接層。納米銀燒結(jié)接頭可以滿足第三代半導(dǎo)體功率模塊封裝互連低溫連接、高溫服役的要求，在功率器件制造過程中已有大量應(yīng)用 總的來說，納米銀膏作為一種創(chuàng)新的電子互連材料，在導(dǎo)熱導(dǎo)電性能、高可靠性等方面都有優(yōu)勢。這些優(yōu)勢使得納米銀膏成為未來電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢，推動功率器件向更高功率、更高性能、更高可靠性方向發(fā)展。江蘇耐高溫納米銀膏