分層超聲掃描儀是一種用于檢測(cè)復(fù)合材料、涂層等層狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部分層缺陷的超聲設(shè)備。在層狀結(jié)構(gòu)中，由于層間結(jié)合力不足或受到外力作用，可能會(huì)出現(xiàn)分層現(xiàn)...
焊縫超聲顯微鏡是專門針對(duì)焊縫質(zhì)量進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的高精度設(shè)備。在焊接過(guò)程中，焊縫處容易出現(xiàn)各種缺陷，如裂紋、未熔合、夾渣等，這些缺陷會(huì)嚴(yán)重影響焊...
焊縫超聲檢測(cè)是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。在焊接過(guò)程中，由于熱應(yīng)力、材料不均勻性等因素，焊縫內(nèi)部可能產(chǎn)生裂紋、夾渣、未熔合等缺...
超聲檢測(cè)系統(tǒng)是由超聲波探頭、電子儀器和計(jì)算機(jī)軟件等組成的復(fù)雜系統(tǒng)，用于實(shí)現(xiàn)超聲檢測(cè)的全過(guò)程。超聲檢測(cè)設(shè)備則是超聲檢測(cè)系統(tǒng)的具體實(shí)現(xiàn)形式，包括...
杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2024年6月，是一家從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備為主，公司產(chǎn)品主要采用聲學(xué)、光學(xué)、等原理結(jié)合關(guān)鍵的AI算法，對(duì)半導(dǎo)體晶圓片、電子封裝器件、大功率IGBTSMT貼片器件、焊接部件、陶瓷基板、復(fù)合材料等的內(nèi)部、外觀、進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)、探傷、分析等。
