激光開(kāi)封機(jī)是用于激光開(kāi)封的機(jī)器，IC的快速開(kāi)蓋設(shè)備,開(kāi)封時(shí)間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開(kāi)封及截面切割，功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽。特別是銅引線(xiàn)封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
那么什么是激光開(kāi)封機(jī)？激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。 激光開(kāi)封機(jī)是怎么操作的？重慶芯片圖形激光
常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線(xiàn)、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。
常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車(chē)制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線(xiàn)路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 PD激光超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應(yīng)用。
激光工藝：
經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開(kāi)封環(huán)氧樹(shù)脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開(kāi)蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學(xué)法無(wú)損晶圓開(kāi)封De-layering 激光逐層剝離微加工。
激光開(kāi)封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統(tǒng)的微型CNC機(jī)械磨除方法，結(jié)合GEL-BLUE工藝，可代替開(kāi)封的后續(xù)滴酸工藝。
激光去除硅膠封裝，是利用遠(yuǎn)紅外激光器，汽化silicagel，結(jié)合GEL-BLUE溶液，完美除膠直達(dá)晶圓層。目前應(yīng)用的IC主要類(lèi)型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。
超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。需選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。
激光微加工系統(tǒng)用于力學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。
激光微加工系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)：測(cè)量范圍徑向3.0m，球測(cè)試精度±0.046mm、錐測(cè)試精度±0.052mm，激光掃描距離89～184mm、掃描精度0.05mm。
激光微加工系統(tǒng)的主要功能：該設(shè)備不僅具有精度測(cè)量、形位誤差分析功能，而且具有激光掃描，生成被掃描件的三維點(diǎn)云造型功能。
激光打標(biāo)機(jī)的故障分析；
為什么沒(méi)有一種激光器能做全部或幾種工藝？
每一種工藝類(lèi)型都要求不同的激光波長(zhǎng)、能量分布、以及外光路設(shè)計(jì)。激光聚焦點(diǎn)能量密度那么大，怎么能控制不燒壞，以及熱效應(yīng)？激光是高度可控的。塑封層的汽化臨界溫度，離邦定線(xiàn)的熔化溫度差距很大，使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡，容易控制適合的激光能量密度范圍，既保證塑封層汽化，又不損傷邦定線(xiàn)。ECO-BLUE光化學(xué)工藝過(guò)程，起主導(dǎo)作用并非高速掃描的激光，而是光化學(xué)溶劑。激光剖面的熱效應(yīng)控制，主要是超快激光器高頻脈沖，使光子能量在時(shí)間維度上聚集，超高峰值功率瞬間汽化剖面線(xiàn)，使得熱效應(yīng)區(qū)微小至可忽略。 應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。南昌激光頭
激光應(yīng)用之激光成像；重慶芯片圖形激光
激光微加工特點(diǎn)介紹：
(1)范圍廣：幾乎可以對(duì)任何材料進(jìn)行雕刻切割。(2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力．(3)精確細(xì)致；加工精度可達(dá)0．01mm．(4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．(5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線(xiàn)切割的速度要快很多．(6)成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。(7)切割縫隙小：激光切割的割縫一般在0.02mm-0.05mm．(8)切割面光滑：激光切割的切割面無(wú)毛刺。(9)熱變形小；激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。
激光微加工形成方式：一是使用紅外激光：將材料表面的物質(zhì)加熱并使其汽化(蒸發(fā))，以除去材料，這種方式通常被稱(chēng)為熱加工．主要采用YAG激光(波長(zhǎng)為1.06μm)。二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量，故被稱(chēng)為冷加工，主要采用紫外激光(波長(zhǎng)為355nm)． 重慶芯片圖形激光
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