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芯片圖形激光常見問題

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-04

激光開封的目的:開封后,我們能清晰看到芯片表面狀態(tài),觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋,觀察芯片表面是否存在異常,觀察芯片logo信息,測(cè)量芯片尺寸和鍵合線線徑,觀察鍵合線材質(zhì),觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。

芯片開封前用X射線透(tou)視(shi)儀觀察晶圓在塑封中的位置并識(shí)別鍵合線類型,在激光開封機(jī)上對(duì)應(yīng)芯片晶圓位置,選擇合適開封區(qū)域(大于晶圓位置即可,開封后要保證有一個(gè)凹槽,防止下一步腐蝕液外溢,損傷引腳),選擇合適的掃描速度和功率,激光開封機(jī)減薄至鍵合絲出現(xiàn),待化學(xué)開封。 激光應(yīng)用之激光切割;芯片圖形激光常見問題

日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界認(rèn)同等級(jí)修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列無論在設(shè)計(jì),制造上HOYA采用比較先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)HOYA光學(xué)技術(shù)的結(jié)晶徹底追求加工穩(wěn)定度的較好品質(zhì)小型YAG激光系統(tǒng)HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光學(xué)技術(shù)活用于設(shè)計(jì)、制造上,創(chuàng)造出比較好可多段多變功率輸出且高穩(wěn)定性的激光裝置。能同時(shí)實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工與高輸出能量的大面積加工之激光系統(tǒng)從比較小0.5μm到比較大300μm,對(duì)半導(dǎo)體及FPD金屬薄膜的微細(xì)加工到ColorFilter的大面積加工都可以對(duì)應(yīng)。另外,比較大頻率可到50Hz,也可用在各種應(yīng)用層面上。保養(yǎng)及維修的特性燈泡容易替換PD激光按需定制半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理;

激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”,用于轉(zhuǎn)移高精密電路設(shè)計(jì),承載了圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息。掩模版用于芯片的批量生產(chǎn),是下游生產(chǎn)流程銜接的關(guān)鍵部分,是芯片精度和質(zhì)量的決定因素之一。

激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。制造商通常根據(jù)客戶所需要的圖形,用光刻機(jī)在原材料上光刻出相應(yīng)的圖形,將不需要的金屬層和膠層洗去,即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細(xì)光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝,將微米級(jí)和納米級(jí)的精細(xì)圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要體現(xiàn)為利用已設(shè)計(jì)好的圖案,通過透光與非透光方式進(jìn)行圖像(電路圖形)復(fù)制,從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

光刻掩膜版層數(shù)增加,自然是成本增加,同時(shí)也帶動(dòng)了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因?yàn)槿藗儗?shí)現(xiàn)光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數(shù)的增加,就像使用一層光掩膜版曝光轉(zhuǎn)移圖案不夠清晰那樣,多曝光幾次圖案就更加清晰。據(jù)悉,在40nm左右的時(shí)候,轉(zhuǎn)移圖案的過程中,需要使用到40層左右的掩膜版,到了14nm的時(shí)候,就會(huì)使用到60層的掩膜版,而到了7nm,至少需要80層的掩膜版,每層加一層,就會(huì)帶來成本的提升,可想而知,80層的光掩膜版,成本讓人難以接受,成本難以控制,就難以大規(guī)模量產(chǎn)芯片。PCB板0.1mm激光鉆孔;

半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流,傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機(jī)的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

激光開封機(jī)特點(diǎn):

1、對(duì)銅引線封裝有很好的開封效果

2、對(duì)復(fù)雜樣品的開封極為方便

3、可重復(fù)性、一致性極高

、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等,操作便利

5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高

6、幾乎沒有耗材,使用成本很低

7、體積較小,容易擺放

激光開封機(jī)是怎么操作的?開封,開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時(shí)保持芯片功能的完整無損,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。 激光微加工形成方式;南昌激光系統(tǒng)

超快激光脈沖微加工的明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。芯片圖形激光常見問題

在芯片制造中,光刻是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié),這是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖轉(zhuǎn)移到晶圓上的過程,類似于膠片相機(jī)中的膠卷曝光后,利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。一個(gè)底片可以洗出來很多照片,一樣的道理,通過芯片版圖,就是要復(fù)制出來很多芯片,只是這個(gè)過程要比洗相片復(fù)雜繁瑣太多。芯片版圖,也稱為光刻掩膜版,或者是光罩、掩膜版,是決定芯片造價(jià)成本的關(guān)鍵,一般來說,一個(gè)芯片生產(chǎn)線,所需要的大致設(shè)備、材料都是類似的,只是隨著芯片制程工藝的不斷提升,所需要的設(shè)備精密度越高,而材料純度也是越高,這些都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升,不過,上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。芯片圖形激光常見問題

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