電解銅箔毛面毛刺產生是因為電解液中氯離子含量過高。統(tǒng)計結果表明，氯離子含量與毛刺有一定的相關性。氯離子含量越高，毛刺越明顯。Cl?是生產電解銅箔的常用添加劑，微量的 Cl?能與其他添加劑協(xié)同作用，增強陰極極化，從而改善電解銅的表面光亮度，但電解液中 Cl?過多會減弱其他添加劑的作用，使整平作用減弱，發(fā)生去極化作用。另外，Cl?會與電解液中的 Cu+結合生成氯化亞銅沉淀并夾雜于鍍層中而形成毛刺。氯化亞銅的生成還會降低陰極界面的銅離子濃度，引起陰極析氫，影響銅離子的遷移和沉積，使銅離子電沉積形成枝狀晶，進而造成銅箔表面粗糙甚至形成毛刺。氯離子含量一般控制在 20 ~ 50 mg/L，含量過高不但會產生毛刺，而且會腐蝕陰極輥和溶銅罐，含量過低則直接影響銅箔的內在結構和力學性能。電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產。四川高延展性銅箔分切

電子銅箔剝離強度：制造印刷電路板時銅箔的重要特性對銅箔標準有明確的要求。但是，IEC、IPC、JIS、GB/T5230對分割強度沒有明確的要求，規(guī)定分割強度符合購買文件的規(guī)定或供需者協(xié)商。PCB用電解銅箔中所有性能中較重要的是剝離強度。銅箔被壓在銅板的外部表面，剝離強度下降時，通過腐蝕形成的銅箔線很容易從絕緣基板材料的表面脫落。為了確保銅箔和基材之間有更強的結合力，對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗糙的分層處理，表面形成堅硬的凸面和枝晶決定，具有較高的展開度的粗糙面，實現(xiàn)高比表面積，滲透樹脂(基材的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)，增強附著合力。一般來說，印刷電路板外層用電解銅箔的剝離強度應較過1.34公斤/厘米。四川高延展性銅箔分切銅箔具有低表面氧氣特性。

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途較普遍的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

電解銅箔用途：電解銅箔，由于生產成本低，在印刷電路板制造行業(yè)上得到大量使用。但在柔性運動線路上，如手機、照相機和計算機的翻蓋連接，復印機、智能機器運行部件等運動型線路上，由于電解銅箔是沉積而成。組織性能與加工組織有本質的區(qū)別，抗彎折性能遠不如壓延銅箔。電解銅箔過去主要應用于建筑行業(yè)中，用作門窗及墻壁的鑲色裝飾；惡劣環(huán)境下，用作無線電設備屏蔽保護罩、同軸電纜外殼等。目前全世界生產的電解銅箔絕大部分用于制造印刷電路板、撓性母線、高頻匯流線、熱能收集器等。高延伸性銅箔主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性。

銅箔的按照不同的方式分類如下：1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、較薄銅箔(小于12μm)；2、按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等；3、按生產方式可分為電解銅箔、壓延銅箔和皮銅。4、按應用范圍劃分，可以分為：覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用較普遍的領域。PCB目前已經成為絕大多數(shù)電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。單導銅箔是電子行業(yè)的好幫手。安徽高延伸率銅箔供應商推薦

銅箔根據厚度可以分為：厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)。四川高延展性銅箔分切

電解銅箔按表面處理的方式可劃分：單面處理銅箔，在電解銅箔中，生產量較大的品種是單面表面處理銅箔，它不但是覆銅板和多層板制造中使用量較大的一類電解銅箔，而且是應用范圍較大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。雙面（反相）處理銅箔，主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。按性能劃分： 對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標準銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等四川高延展性銅箔分切

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