覆銅箔層壓板按粘合劑類型分類，覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。常用覆箔板型號，按GB4721-1984規(guī)定，覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。根據(jù)介電損耗等級，覆銅板可分為六個等級，不同等級所用的樹脂有所不同。剛性覆銅箔層壓板工藝詳解

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。剛性覆銅箔層壓板工藝詳解PCB覆銅板在儲存中，應(yīng)防止受潮、高溫、機械損傷及陽光直射。

覆銅箔板的性能要求：外觀要求，金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、氣孔等缺陷，表面平滑性、銅箔輪廓度等，層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷。尺寸要求，長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對角線長度偏差）、板厚精度等。電性能要求，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等。

覆銅板的種類之等級區(qū)分：1、FR-4A1級覆銅板：此級主要應(yīng)用于**、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。2、FR-4A2級覆銅板：此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用普遍，各項性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。3、FR-4A3級覆銅板：此級覆銅板是專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品(如玩具，計算器，游戲機等)開發(fā)生產(chǎn)的FR-4產(chǎn)品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。

覆銅層壓板制造用材料可分為兩大類：主材料：即成為產(chǎn)品一部分的原材料。如覆銅層壓板、阻焊油墨、絲印油墨等；輔助材料：即生產(chǎn)過程中需要消耗的材料。如：抗蝕干膜、蝕刻溶液、化學(xué)清洗劑、鉆孔墊板等。主材料較終成為產(chǎn)品的一部分，決定了印制板的某些性能特點。尤其是覆銅層壓板的性能特征，如機械強度、介電常數(shù)、阻燃性等決定了印制板的相關(guān)性能。覆銅層壓板的輔助材料在生產(chǎn)過程中會被消耗掉，對產(chǎn)品加工品質(zhì)有影響，但是不直接決定產(chǎn)品性能。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有覆銅指標(biāo)-抗剝強度；江西常規(guī)覆銅板

覆銅板按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。剛性覆銅箔層壓板工藝詳解

覆銅板的結(jié)構(gòu)：1、基板：高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。2、銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。剛性覆銅箔層壓板工藝詳解

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