EVG ® 610曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

楔形補(bǔ)償

全自動(dòng)軟件控制

晶圓直徑（基板尺寸）

高達(dá)100/150/200毫米

曝光設(shè)定：

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證

手動(dòng)交叉校正

大間隙對準(zhǔn)

EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” 新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。寧夏光刻機(jī)美元價(jià)格

EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。

用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 海南光刻機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。

EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。

EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)六個(gè)過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)6個(gè)過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺(tái)（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。進(jìn)口光刻機(jī)要多少錢

EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。寧夏光刻機(jī)美元價(jià)格

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

產(chǎn)能

全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)85片

全自動(dòng)：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)80片 寧夏光刻機(jī)美元價(jià)格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。