IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

產(chǎn)能：

全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片

全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

紅外對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。功率器件光刻機(jī)有哪些應(yīng)用

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列

自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版 臺(tái)積電光刻機(jī)優(yōu)惠價(jià)格EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除

產(chǎn)能

全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)85片

全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)80片

EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）

特色：EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）的加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征：

生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)；

多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理；

高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征；

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；

納流®涂布，并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù)；

自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)；

光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；

使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）。 EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。功率器件光刻機(jī)

只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。功率器件光刻機(jī)有哪些應(yīng)用

EVG120特征：

晶圓尺寸可達(dá)200毫米

超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小

**多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)

化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ)

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

功率器件光刻機(jī)有哪些應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。