IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù):
產(chǎn)能:
全自動(dòng):首/次生產(chǎn)量印刷:每小時(shí)200片
全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)160片晶圓
工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺(tái))
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
對(duì)準(zhǔn)方式:
頂部對(duì)準(zhǔn):≤±0,25 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm
紅外對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm /取決于基材 OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。功率器件光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
EVG6200 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短
帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列
自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶(hù)概念(無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版 臺(tái)積電光刻機(jī)優(yōu)惠價(jià)格EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。
IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
對(duì)準(zhǔn)方式:
上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)
多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除
產(chǎn)能
全自動(dòng):第/一批生產(chǎn)量:每小時(shí)85片
全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)80片
EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動(dòng)/自動(dòng))
特色:EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱(chēng),可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),并具有**/高的產(chǎn)能,先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置,并配有集成的振動(dòng)隔離功能,可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類(lèi)似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)的加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。 HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),在可編程位置自動(dòng)定位。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:
生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì);
多功能平臺(tái)支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理;
高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征;
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;
納流®涂布,并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù);
自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ);
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;
使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);
多用戶(hù)概念(無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)。 EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。功率器件光刻機(jī)
只有以客戶(hù)的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。功率器件光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
EVG120特征:
晶圓尺寸可達(dá)200毫米
超緊湊設(shè)計(jì),占用空間**小
**多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)
化學(xué)柜,用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ)
EV集團(tuán)專(zhuān)有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
功率器件光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表,擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶(hù)提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā),一切以用戶(hù)需求為中心,深受廣大客戶(hù)的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,在儀器儀表深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng),依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶(hù)的變化需求。