這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。

光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供**/新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。

OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。中國香港光刻機(jī)LED應(yīng)用

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設(shè)計(jì)理念：單機(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。

特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時(shí)**多四個(gè)100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時(shí)器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

高校光刻機(jī)原理EVG光刻機(jī)**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對(duì)LED燈的設(shè)置。

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺(tái)（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級(jí)封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。

用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。北京IQ Aligner NT光刻機(jī)

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。中國香港光刻機(jī)LED應(yīng)用

IQ Aligner特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差

各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過程靈活性

跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動(dòng)基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射

IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制

非接觸式

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn) 中國香港光刻機(jī)LED應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。