掘進(jìn)機(jī)常見(jiàn)故障分析及處理方法
懸臂式掘進(jìn)機(jī)與全斷面掘進(jìn)機(jī)的區(qū)別
正確使用采煤機(jī)截齒及其重要性
掘進(jìn)機(jī)截齒:礦山開(kāi)采的鋒銳利器
掘進(jìn)機(jī)的多樣類(lèi)型與廣闊市場(chǎng)前景
怎么樣對(duì)掘進(jìn)機(jī)截割減速機(jī)進(jìn)行潤(rùn)滑呢?
哪些因素會(huì)影響懸臂式掘進(jìn)機(jī)配件的性能?
懸臂式掘進(jìn)機(jī)常見(jiàn)型號(hào)
懸臂式掘進(jìn)機(jī)的相關(guān)介紹及發(fā)展現(xiàn)狀
掘錨機(jī)配件的檢修及維護(hù)
曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150,200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),在可編程位置自動(dòng)定位。原裝進(jìn)口光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對(duì)準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),得到了他們的無(wú)數(shù)好評(píng)。山東半導(dǎo)體光刻機(jī)HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。
IQ Aligner特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測(cè)量,實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,有效減少誤差
各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性
跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能,提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)
手動(dòng)基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù):
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制
非接觸式
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);大間隙對(duì)準(zhǔn);跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外,所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專(zhuān)有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。 OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。
EVG770自動(dòng)UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個(gè)模具都采用分步重復(fù)的方法從一個(gè)透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開(kāi)始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級(jí)相機(jī)模塊。
IQ Aligner自動(dòng)UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素)的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開(kāi)始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關(guān)的材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)。
EVG40 NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測(cè)量,計(jì)量對(duì)于驗(yàn)證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸(CD)測(cè)量和透鏡疊層對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證,以及許多其他應(yīng)用。 EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。山東光刻機(jī)樣機(jī)試用
HERCULES平臺(tái)是“一站式服務(wù)”平臺(tái)。原裝進(jìn)口光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng):
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
智能處理功能:
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
模塊數(shù):
工藝模塊:2
烘烤/冷卻模塊:**多10個(gè)
工業(yè)自動(dòng)化功能:Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項(xiàng):
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
原裝進(jìn)口光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主營(yíng)品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù),發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,該公司其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù),持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn);以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),提供***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來(lái),一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專(zhuān)業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。