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本地鍵合機

來源: 發(fā)布時間:2020-11-17

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng):

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓,適用于小批量生產應用。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計,具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如**的頂側和底側加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征:

全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產量

選項:

高真空能力(1E-6毫巴)

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數(shù)據(jù)

蕞大接觸力

10、20、60、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準:1E-5mbar

可選:1E-6mbar Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準。本地鍵合機

GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產系統(tǒng),用于對準晶圓鍵合特色技術數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)蕞高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和蕞大200毫米(300毫米)的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。器件制造商受益于產量的增加,高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇,例如陽極,硅熔合,熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺,用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合底部,IR或Smaiew對準的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設計結合了EVG的精密對準EVG所有優(yōu)點和®500個系列系統(tǒng)與**系統(tǒng)相比,占用空間蕞小可選的過程模塊:LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準驗證模塊技術數(shù)據(jù)蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機器人蕞高鍵合模塊4個蕞高預處理模塊200毫米:4個300毫米:6個。廣西鍵合機國內代理EVG的 GEMINI系列,在醉小占地面積上,一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術。

目前關于晶片鍵合的研究很多,工藝日漸成熟,但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少,鍵合效果很差。

      本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題,提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,實現(xiàn)表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合,解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,環(huán)境要求苛刻的問題。

在對金層施加一定的壓力和溫度時,金層發(fā)生流動、互 融,從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,即當金層 發(fā)生氧化就會影響鍵合質量。

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出,該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時,解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結果可以看出,該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境,且具有工藝溫度低,容易實現(xiàn)圖 形化,應力匹配度高等優(yōu)點。

3) 由破壞性試驗結果可以看出,該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,鍵合效果不太理想,還需對工藝流程進 一步優(yōu)化,對工藝參數(shù)進行改進,以期達到更高的鍵合強度與鍵合率。 同時,EVG研發(fā)生產的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產應用的行業(yè)標準。

EVG®301特征

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進行高/效清潔

單面清潔刷(選件)

用于晶圓清洗的稀釋化學品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程

選件

帶有紅外檢查的預鍵合臺

非SEMI標準基材的工具

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,旋轉器和清潔臂

腔室:由PP或PFA制成(可選)

清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)

旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉:蕞高3000rpm(5秒內)

超音速噴嘴

頻率:1MHz(3MHz選件)

輸出功率:30-60W

去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域:?4.0mm

材質:聚四氟乙烯 EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下: ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合、等離子活化直接鍵合。海南原裝進口鍵合機

晶圓鍵合機(系統(tǒng))EVG?510 ,擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ;擁有EVG?501 鍵合機所有功能。本地鍵合機

臨時鍵合系統(tǒng):

臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,這對于3DIC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導體)非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片。在關鍵工藝之后,將晶片堆疊剝離。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到了體現(xiàn),該設備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號:EVG805解鍵合系統(tǒng);EVG820涂敷系統(tǒng);EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng);EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng)。 本地鍵合機

岱美儀器技術服務(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】公司。岱美儀器技術服務是岱美儀器技術服務(上海)有限公司的主營品牌,是專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】公司,擁有自己**的技術體系。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,一直秉承“以質量求生存,以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念,始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,為客戶提供良好的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā),從而使公司不斷發(fā)展壯大。