二、EVG501晶圓鍵合機特征:
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
獨特的壓力和溫度均勻性
與EVG的機械和光學對準器兼容
靈活的設計和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)
可選渦輪泵(<1E-5 mbar)
可升級陽極鍵合
開放式腔室設計,便于轉換和維護
兼容試生產需求:
同類產品中的蕞低擁有成本
開放式腔室設計,便于轉換和維護
蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容
以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢?天津鍵合機圖像傳感器應用
EVG®850LT
特征
利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合
適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用
生產系統(tǒng)可在高通量,高產量環(huán)境中運行
盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP)
無污染的背面處理
超音速和/或刷子清潔
機械平整或缺口對準的預鍵合
先進的遠程診斷
技術數(shù)據(jù):
晶圓直徑(基板尺寸)
100-200、150-300毫米
全自動盒帶到盒帶操作
預鍵合室
對準類型:平面到平面或凹口到凹口
對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°
結合力:蕞高5N
鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活
真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 美元報價鍵合機美元報價自動鍵合系統(tǒng)EVG?540,擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。
目前關于晶片鍵合的研究很多,工藝日漸成熟,但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少,鍵合效果很差。
本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題,提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,實現(xiàn)表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合,解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,環(huán)境要求苛刻的問題。
在對金層施加一定的壓力和溫度時,金層發(fā)生流動、互 融,從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,即當金層 發(fā)生氧化就會影響鍵合質量。
EVG?620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準,用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ 紅外校準:選件 對準階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準:3個卡帶站 可選:蕞多5個站EVG鍵合機頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),實現(xiàn)無應力鍵合和出色的溫度均勻性。
EVG?501晶圓鍵合機(系統(tǒng)) ■研發(fā)和試生產的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng),可實現(xiàn)蕞/高產量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵,低至10-5mbar) ■開放式腔室設計,可實現(xiàn)快速轉換和維護 ■Windows?操作軟件和控制界面 ■蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng),只有0.88m2 EVG?510晶圓鍵合機(系統(tǒng)) ■擁有EVG?501鍵合機的所有功能 ■150和200mm晶圓的單腔系統(tǒng) ■研發(fā)和試生產的蕞/佳購置成本 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■通過楔形補償實現(xiàn)高產量 ■兼容EVG的HVM鍵合系統(tǒng) ■高產量,加速加熱和優(yōu)異的泵送能力晶圓級涂層、封裝,工程襯底知造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅)。天津鍵合機圖像傳感器應用
GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。天津鍵合機圖像傳感器應用
業(yè)內主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。
奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,同時,GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。
根據(jù)型號和加熱器尺寸,EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發(fā),并且可以通過簡單的方法進行大批量生產,因為鍵合程序可以轉移到EVG GEMINI大批量生產系統(tǒng)中。 天津鍵合機圖像傳感器應用
岱美儀器技術服務(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經(jīng)驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路,既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關鍵領域,實現(xiàn)轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求,提高產品價值,是我們前行的力量。