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穿透率膜厚儀芯片行業(yè)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2020-08-17

F10-ARc

獲得**精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能**增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間, 量測(cè)準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測(cè)量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級(jí) 測(cè)量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測(cè)量硬涂層厚度我們***探頭設(shè)計(jì)可排除98%背面反射,當(dāng)鏡片比1.5mm 更厚時(shí), 可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。

F10-ARc:200nm - 15μm** 380-1050nm

當(dāng)您需要技術(shù)支援致電我們的應(yīng)用工程師,提供即時(shí)的24小時(shí)援助(週一至週五)網(wǎng)上的 “手把手” 

支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 F30測(cè)厚范圍:15nm-70μm;波長(zhǎng):380-1050nm。穿透率膜厚儀芯片行業(yè)

FSM 413 紅外干涉測(cè)量設(shè)備

關(guān)鍵詞:厚度測(cè)量,光學(xué)測(cè)厚,非接觸式厚度測(cè)量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測(cè)厚,近紅外光測(cè)厚,TSV, CD, Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測(cè)量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下兩個(gè)測(cè)試頭。Michaelson干涉法,翹曲變形。    

如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以給我留言!

產(chǎn)品名稱:紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備

·       產(chǎn)品型號(hào):FSM 413EC, FSM 413MOT,F(xiàn)SM 413SA DP,F(xiàn)SM413C2C, FSM 8108 VITE C2C

如果您需要更多的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。 Filmetrics F30膜厚儀原產(chǎn)地幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測(cè)繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。

厚度測(cè)量產(chǎn)品:我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫(kù)存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁(yè)產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。


單點(diǎn)厚度測(cè)量:

一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。 測(cè)量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。

大多數(shù)產(chǎn)品都有庫(kù)存而且可立即出貨。

F20全世界銷量**hao的薄膜測(cè)量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長(zhǎng)覆蓋范圍。


微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測(cè)量當(dāng)測(cè)量斑點(diǎn)只有1微米(μm)時(shí),需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個(gè)系統(tǒng)。

F50 和 F60 的晶圓平臺(tái)提供不同尺寸晶圓平臺(tái)。

F50晶圓平臺(tái)- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺(tái)組件。

F50晶圓平臺(tái)- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺(tái)組件。

F50晶圓平臺(tái)- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺(tái)組件。

F50晶圓平臺(tái)- 450mmF50 夾盤組件實(shí)用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。

F50晶圓平臺(tái)- 訂制預(yù)訂 F50 的晶圓平臺(tái),通常在四星期內(nèi)交貨。

F60晶圓平臺(tái)- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺(tái)組件。

F60晶圓平臺(tái)- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺(tái)組件。 適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。

技術(shù)介紹:

紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體,準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。


產(chǎn)品簡(jiǎn)介:FSM 413EC 紅外干涉測(cè)量設(shè)備

適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應(yīng)用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度   

溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   環(huán)氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

MEMS 薄膜測(cè)量

TSV 深度、側(cè)壁角度...


利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級(jí)能測(cè)量 0.25-15um 的硬涂層厚度。高校膜厚儀干涉測(cè)量應(yīng)用

F50測(cè)厚范圍:20nm-70μm;波長(zhǎng):380-1050nm。穿透率膜厚儀芯片行業(yè)

    F20系列是世界上****的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng),只需按下一個(gè)按鈕,不到一秒鐘即可同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡(jiǎn)單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇,主要取決于您需要測(cè)量的薄膜厚度(確定所需的波長(zhǎng)范圍)。型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測(cè)試儀通過分析薄膜的反射光譜來測(cè)量薄膜的厚度,通過非可見光的測(cè)量,可以測(cè)量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測(cè)量結(jié)果可在幾秒鐘顯示:薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長(zhǎng)選擇(波長(zhǎng)范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.比較大樣品薄膜厚度的測(cè)量范圍是:3nm~25um3.精度高于、氧化物、氮化物;、Polyimides;3.光電鍍膜應(yīng)用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命,不用時(shí)請(qǐng)關(guān)閉2.光纖易損,不要彎折,不要頻繁插拔3.精密儀器。穿透率膜厚儀芯片行業(yè)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來,投身于磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā),是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺(tái),以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量。