EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)
EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。
EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)六個(gè)過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。晶片光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
分配選項(xiàng)：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度；
液體底漆/預(yù)濕/洗盤；
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
**光刻機(jī)有哪些應(yīng)用岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商，提供本地化的質(zhì)量服務(wù)。
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評。
EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）
特色：EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）的加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。
IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打?。?
尖/端對準(zhǔn)精度：
頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm
背面對準(zhǔn)低至500 nm
寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證
超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償
手動(dòng)基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報(bào)分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。中國澳門光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)
EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。晶片光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣
EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)6個(gè)過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達(dá)250°C
Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
晶片光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。