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晶片光刻機質(zhì)量怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2020-08-11

EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圓尺寸可達300毫米

多達六個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載


EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。晶片光刻機質(zhì)量怎么樣

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術數(shù)據(jù):

可用模塊:旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度;

液體底漆/預濕/洗盤;

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。


智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能,提高效率

設備和過程性能跟/蹤功能:智能處理功能;事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤


晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米


**光刻機有哪些應用岱美是EVG光刻機在中國的代理商,提供本地化的質(zhì)量服務。

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對準器是**/具成本效益的技術,與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合,并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),得到了他們的無數(shù)好評。

EVG ® 6200 NT掩模對準系統(tǒng)(半自動/自動)

特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術,并具有**/高的產(chǎn)能,先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

IQ Aligner®NT特征:

零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph(首/次打?。?

尖/端對準精度:

頂側對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

完整的明場掩模移動(FCMM)可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠程技術支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。中國澳門光刻機美元報價

EVG610 掩模對準系統(tǒng),支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。晶片光刻機質(zhì)量怎么樣

EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達300毫米

多達6個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,當涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長寬比**/高為1:10,垂直側壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達250°C

Megasonic技術用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘


晶片光刻機質(zhì)量怎么樣

岱美儀器技術服務(上海)有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術服務擁有一支經(jīng)驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關鍵領域,實現(xiàn)轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價值,是我們前行的力量。