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接觸探頭測量彎曲和難測的表面
CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層,比較大可測厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直徑 17.5mm。
CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm,總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達(dá)的區(qū)域,但不會(huì)自動(dòng)對準(zhǔn)表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭,配備微型直角反射鏡,用來測量小至直徑 3mm 管子的內(nèi)壁,不能自動(dòng)對準(zhǔn)表面。
CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,可以在相隔 10mm 的兩個(gè)平坦表面之間進(jìn)行測量。 F50-NIR測厚范圍:100nm-250μm;波長:950-1700nm。薄膜測試儀膜厚儀美元價(jià)
其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測量精度高達(dá)1埃,測量穩(wěn)定性高達(dá),測量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選??蓱?yīng)用領(lǐng)域包括:生物醫(yī)學(xué)(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導(dǎo)體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術(shù),*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數(shù)秒鐘測得。其應(yīng)用***,例如:半導(dǎo)體工業(yè):光阻、氧化物、氮化物。LCD工業(yè):間距(cellgaps),ito電極、polyimide保護(hù)膜。光電鍍膜應(yīng)用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準(zhǔn)確、機(jī)身輕巧及價(jià)格便宜為其主要優(yōu)點(diǎn),F(xiàn)ilmetrics提供以下型號(hào)以供選擇:F20:這簡單入門型號(hào)有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區(qū)至1700nm近紅外線區(qū))為任意攜帶型,可以實(shí)現(xiàn)反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號(hào)可安裝在任何真空鍍膜機(jī)腔體外的窗口。可實(shí)時(shí)監(jiān)控長晶速度、實(shí)時(shí)提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時(shí)間間距。單層膜膜厚儀半導(dǎo)體行業(yè)FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片。
F50 系列
包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈
型號(hào) 厚度范圍*波長范圍
F50:20nm-70μm 380-1050nm
F50-UV:5nm-40μm 190-1100nm
F50-NIR:100nm-250μm 950-1700nm
F50-EXR:20nm-250μm 380-1700nm
F50-UVX:5nm-250μm 190-1700nm
F50-XT:0.2μm-450μm 1440-1690nm
F50-s980:4μm-1mm 960-1000nm
F50-s1310:7μm-2mm 1280-1340nm
F50-s1550:10μm-3mm 1520-1580nm
額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計(jì)劃
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨(dú)特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。
Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時(shí)測量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù), 并且“一鍵”出結(jié)果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學(xué)對比,其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù),以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學(xué)模型被用來測量多晶硅薄膜光學(xué)特性。
測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。
FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng)
FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360
FSM拉曼的應(yīng)用
l 局部應(yīng)力;
l 局部化學(xué)成分
l 局部損傷
紫外光可測試的深度
***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚樣的近表面局部應(yīng)力
可見光可測試的深度
良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力
系統(tǒng)測試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1)
全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查
自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。
以上的信息比較有限,如果您有更加詳細(xì)的技術(shù)問題,請聯(lián)系我們的技術(shù)人員為您解答?;蛘咴L問我們的官網(wǎng)了解更多信息。 F50-EXR測厚范圍:20nm-250μm;波長:380-1700nm。中芯國際膜厚儀優(yōu)惠價(jià)格
厚度變化 (TTV) ;溝槽深度;過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度。薄膜測試儀膜厚儀美元價(jià)
F54包含的內(nèi)容:
集成光譜儀/光源裝置
MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器
顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7
參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4", 6" and 200mm
參考晶圓真空泵備用燈
型號(hào)厚度范圍*波長范圍
F54:20nm-40μm 380-850nm
F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100μm190-1700nm
*取決于材料與顯微鏡
額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計(jì)劃 薄膜測試儀膜厚儀美元價(jià)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),公司旗下磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。