EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 在全球范圍內，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產型的光刻機系統(tǒng)，并得到了他們的無數好評。安徽光刻機推薦廠家

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項

預對準：光學/機械

ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

分配選項：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

晶圓光刻機用途是什么EVG光刻機設備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。

EVG620 NT特征2：

自動原點功能，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL）

EVG的掩模對準系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；IQ Aligner 自動掩模對準系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動掩模對準系統(tǒng)；

【EVG ® 610掩模對準系統(tǒng)】EVG

® 610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。

EVG ® 610技術數據：EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學和研發(fā)應用。 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。

掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。河南功率器件光刻機

只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。安徽光刻機推薦廠家

EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達300毫米

多達六個過程模塊

可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

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岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路，既要實現基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表市場，以敏銳的市場洞察力，實現與客戶的成長共贏。