EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：

晶圓尺寸可達300毫米；

自動旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；

利用成熟的模塊化設(shè)計和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)；

注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；

占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。

選項功能：

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對高形晶圓表面進行均勻涂層；

蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝；

玻璃旋涂（SOG）涂層。

新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。重慶MEMS光刻機

EVG120特征2：

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能；

并行/排隊任務(wù)處理功能；

智能處理功能；

發(fā)生和警報分析；

智能維護管理和跟/蹤；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；

烤/冷；

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。

甘肅微流體光刻機HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力。

EVG620 NT特征2：

自動原點功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

產(chǎn)能：

全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片

全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時160片晶圓

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

對準(zhǔn)方式：

頂部對準(zhǔn)：≤±0,25 μm

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

紅外對準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準(zhǔn)功能：

手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證

自動對準(zhǔn)

動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)

對準(zhǔn)偏移校正算法

EVG620 NT產(chǎn)量:

全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片

全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米

對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能：

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ® 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。微流體光刻機競爭力怎么樣

EVG鍵合機掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進的工程工藝。重慶MEMS光刻機

我們的研發(fā)實力。

EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 重慶MEMS光刻機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。