接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面

CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。

CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對(duì) 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測(cè)厚度 15um。

CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。

CP-C6-1.3探測(cè)直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側(cè)。

CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。

CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。

CP-BendingRod-L350-2彎曲長(zhǎng)度 300mm，總長(zhǎng)度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。

CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。

CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測(cè)量小至直徑 3mm 管子的內(nèi)壁，不能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。

CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔 10mm 的兩個(gè)平坦表面之間進(jìn)行測(cè)量。 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長(zhǎng)范圍來加以區(qū)分的。安徽膜厚儀供應(yīng)商家

測(cè)量有機(jī)發(fā)光顯示器有機(jī)發(fā)光顯示器 (OLEDs)有機(jī)發(fā)光顯示器正迅速從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動(dòng)態(tài)的特性使它們成為從手機(jī)到電視顯示屏的優(yōu)先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測(cè)量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因?yàn)樗鼤?huì)破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價(jià)，可靠，非侵入測(cè)量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測(cè)量大氣敏感材料的化學(xué)變化。

測(cè)量透明導(dǎo)電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨(dú)有的ITO光學(xué)模型，加上可見/近紅外儀器，可以測(cè)得厚度和光學(xué)常數(shù)，費(fèi)用和操作難度*是光譜橢偏儀的一小部分。 Filmetrics F3-CS膜厚儀價(jià)格怎么樣F50-UV測(cè)厚范圍：5nm-40μm；波長(zhǎng)：190-1100nm。

F50 系列

包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈

型號(hào) 厚度范圍*波長(zhǎng)范圍

F50：20nm-70μm 380-1050nm

F50-UV：5nm-40μm 190-1100nm

F50-NIR：100nm-250μm 950-1700nm

F50-EXR：20nm-250μm 380-1700nm

F50-UVX：5nm-250μm 190-1700nm

F50-XT：0.2μm-450μm 1440-1690nm

F50-s980：4μm-1mm 960-1000nm

F50-s1310：7μm-2mm 1280-1340nm

F50-s1550：10μm-3mm 1520-1580nm

額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng)

FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360

FSM拉曼的應(yīng)用

l  局部應(yīng)力；

l  局部化學(xué)成分

l  局部損傷

紫外光可測(cè)試的深度

***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力

可見光可測(cè)試的深度

良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力

系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查

自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。

以上的信息比較有限，如果您有更加詳細(xì)的技術(shù)問題，請(qǐng)聯(lián)系我們的技術(shù)人員為您解答?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)了解更多信息。 F50-NIR測(cè)厚范圍：100nm-250μm；波長(zhǎng)：950-1700nm。

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。

故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來延伸**小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。

測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 應(yīng)用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。透明導(dǎo)電氧化物膜厚儀國(guó)內(nèi)用戶

F20-EXR測(cè)厚范圍：15nm - 250μm；波長(zhǎng)：380-1700nm。安徽膜厚儀供應(yīng)商家

F10-RT同時(shí)測(cè)量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計(jì)目標(biāo)，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。 只需傳統(tǒng)價(jià)格的一小部分，用戶就能進(jìn)行比較低/比較高 分析、確定 FWHM 并進(jìn)行顏色分析。

可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。測(cè)量結(jié)果能被快速地導(dǎo)出和打印。

包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件BK7 參考材料Al2O3 參考材料Si 參考材料防反光板鏡頭紙

額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 安徽膜厚儀供應(yīng)商家

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。