EVG120特征：
晶圓尺寸可達(dá)200毫米
超緊湊設(shè)計，占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會
化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓。三星光刻機(jī)
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。
掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)國內(nèi)代理HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。
EVG6200 NT附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證
自動對準(zhǔn)
動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)
對準(zhǔn)偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能：
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL
光刻機(jī)軟件支持
基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和
北美 (美國). 在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。
IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端對準(zhǔn)精度：
頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm
背面對準(zhǔn)低至500 nm
寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證
超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補(bǔ)償
手動基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。江西光刻機(jī)有誰在用
EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。三星光刻機(jī)
EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。
用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計和不斷增強(qiáng)EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 三星光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)市場為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。