掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應(yīng)用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。福建IQ Aligner光刻機
HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力
■ 高產(chǎn)量的晶圓加工
■ **多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術(shù)進行對準(zhǔn)和曝光
■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理
■ 支持連續(xù)操作模式(CMO)
EVG光刻機可選項有：
手動和自動處理
我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié)，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。 黑龍江光刻機推薦產(chǎn)品EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項
預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機械
ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力
高精度對準(zhǔn)臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準(zhǔn)方式
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。
EVG ® 150特征2：
先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量
處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會
EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤
EVG光刻機的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。高校光刻機優(yōu)惠價格
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。福建IQ Aligner光刻機
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：
晶圓尺寸可達(dá)300毫米；
自動旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；
利用成熟的模塊化設(shè)計和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)；
注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；
占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。
選項功能：
使用OmniSpray®涂層技術(shù)對高形晶圓表面進行均勻涂層；
蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝；
玻璃旋涂（SOG）涂層。
福建IQ Aligner光刻機
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺，以應(yīng)用為重點，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。