EVG6200 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG6200 NT技術數(shù)據(jù)：
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態(tài)對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能：
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
對準方式：
上側(cè)對準：≤±0.5 μm
底側(cè)對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術：SmartNIL EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。山東官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機
IQ Aligner® 自動化掩模對準系統(tǒng)
特色：EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。
技術數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側(cè)或底側(cè)對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 芯片光刻機技術服務只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。
集成化光刻系統(tǒng)
HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經(jīng)過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強的振動隔離，有效減少誤差
各種對準功能提高了過程靈活性
跳動控制對準功能，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗
手動基板裝載能力
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對準–透射和/或反射
IQ Aligner技術數(shù)據(jù)：
楔形補償：全自動軟件控制
非接觸式
先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態(tài)對準 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
IQ Aligner®
■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm
■ 某一時間內(nèi)
（第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP
■ 精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格
■ 無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 暗場對準能力/ 全場清/除掩模（FCMM）
■ 精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出巨大的貢獻，以提高**重要的光刻技術的水平。EVG620光刻機供應商家
EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。山東官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術數(shù)據(jù)：
可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度；
液體底漆/預濕/洗盤；
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能，提高效率
設備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
山東官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術服務擁有一支經(jīng)驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術為先導，以產(chǎn)品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。岱美儀器技術服務始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。