EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商，***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單，這些產(chǎn)品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學（WLO）和3D感應。市場**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng)，用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準技術(shù)在晶圓級制造微透鏡，衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅(qū)和市場***，擁有全球比較大的工具安裝基礎。 EVG光刻機**/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。氮化鎵光刻機應用

EVG ® 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）

特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 福建IQ Aligner光刻機可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

上側(cè)對準：≤±0.5 μm

底側(cè)對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

產(chǎn)能

全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時85片

全自動：吞吐量對準：每小時80片

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：

晶圓尺寸可達300毫米；

自動旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；

利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)；

注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；

占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。

選項功能：

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對高形晶圓表面進行均勻涂層；

蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝；

玻璃旋涂（SOG）涂層。

只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。湖南EVG6200光刻機

EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。氮化鎵光刻機應用

IQ Aligner®NT自動掩模對準系統(tǒng)

特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。

技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 氮化鎵光刻機應用

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務始終關(guān)注儀器儀表市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。