IQ Aligner® 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。 HERCULES對準(zhǔn)精度:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。襯底光刻機(jī)廠家
IQ Aligner®NT特征:
零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph(首/次打印)
尖/端對準(zhǔn)精度:
頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm
背面對準(zhǔn)低至500 nm
寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)
完整的明場掩模移動(FCMM)可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證
超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償
手動基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤 貴州高級封裝光刻機(jī)可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。
EVG6200 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版
EVG ® 150特征2:
先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量
處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會
EFEM(設(shè)備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統(tǒng))
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù):
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤
我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗。
IQ Aligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn)
暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動(FCMM)
大間隙對準(zhǔn)
跳動控制對準(zhǔn)
IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請看官網(wǎng)信息。 我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。寧夏光刻機(jī)高性價比選擇
HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準(zhǔn),在可編程位置自動定位。襯底光刻機(jī)廠家
IQ Aligner特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量,實現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強的振動隔離,有效減少誤差
各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性
跳動控制對準(zhǔn)功能,提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗
手動基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù):
楔形補償:全自動軟件控制
非接觸式
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn);大間隙對準(zhǔn);跳動控制對準(zhǔn);動態(tài)對準(zhǔn) 襯底光刻機(jī)廠家
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場,以敏銳的市場洞察力,實現(xiàn)與客戶的成長共贏。