鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,以執(zhí)行隨后的鍵合過程??梢允褂眠m合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合EVG鍵合機可配置為黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮工藝。浙江實驗室鍵合機
EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)
50-200、100-300毫米
LowTemp?等離子活化室
工藝氣體:2種標準工藝氣體(N2和O2)
通用質(zhì)量流量控制器:自校準(高達20.000sccm)
真空系統(tǒng):9x10-2mbar
腔室的打開/關(guān)閉:自動化
腔室的加載/卸載:手動(將晶圓/基板放置在加載銷上)
可選功能:
卡盤適用于不同的晶圓尺寸
無金屬離子活化
混合氣體的其他工藝氣體
帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng):9x10-3mbar基本壓力
符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)
Si:Si/Si,Si/Si(熱氧化,Si(熱氧化)/
Si(熱氧化)
TEOS/TEOS(熱氧化)
絕緣體鍺(GeOI)的Si/Ge
Si/Si3N4
玻璃(無堿浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃
化合物半導體:GaAs,GaP,InP
聚合物:PMMA,環(huán)烯烴聚合物
用戶可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方(可根據(jù)要求提供完整列表)
高校鍵合機廠家自動晶圓鍵合機系統(tǒng)EVG?560,擁有多達4個鍵合室,能滿足各種鍵合操作;可以自動裝卸鍵合室和冷卻站。
ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑,可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支持的應用領(lǐng)域包括先進的工程襯底,堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝,高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺,可以針對研發(fā)和高通量,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)的異質(zhì)材料的鍵合,并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合,都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。
完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言) 桌面系統(tǒng)設(shè)計,占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ 紅外校準:選件 對準階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準:2個卡帶站 可選:蕞多5個站鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯底智造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用很實用的技術(shù)。
長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或gao級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。針對高級封裝,MEMS,3D集成等不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準的多個鍵合模塊。北京EVG560鍵合機
EVG鍵合機通過在高真空,精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,可以滿足各種苛刻的應用。浙江實驗室鍵合機
鍵合機特征 高真空,對準,共價鍵合 在高真空環(huán)境(<5·10-8mbar)中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合,包括金屬(鋁) 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R&D的模塊化系統(tǒng) 多達六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術(shù)數(shù)據(jù) 真空度 處理:<7E-8mbar 處理:<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊:蕞小3個,蕞/大6個 加載:手動,卡帶,EFEM 可選的過程模塊: 鍵合模塊 ComBond?激/活模塊(CAM) 烘烤模塊 真空對準模塊(VAM) 晶圓直徑 高達200毫米浙江實驗室鍵合機
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場,以敏銳的市場洞察力,實現(xiàn)與客戶的成長共贏。