輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：

晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

自動(dòng)聚焦范圍 ： ± 0.3mm。四川輪廓儀研發(fā)可以用嗎

白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀

白光干涉3D顯微鏡：

干涉面成像，

多層垂直掃描

比較好高度測(cè)量精度：< 1nm

高度精度不受物鏡影響

性價(jià)比好

激光共聚焦3D顯微鏡：

點(diǎn)掃描合成面成像，

多層垂直掃描

Keyence（日本）

比較好高度測(cè)量精度：～10nm

高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍

90萬-130萬

三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對(duì)樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高 分辨率的三維測(cè)量，測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌，臺(tái)階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。（來自網(wǎng)絡(luò)） 臺(tái)式輪廓儀高性價(jià)比選擇輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍比較大可達(dá)10mm。

2）共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

輪廓儀的技術(shù)原理

被測(cè)表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重復(fù)性: 0.01nm

垂直掃描法

(VSI+CSI)  

精度： ?/1000   干涉信號(hào)~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉測(cè)量技術(shù)：快速靈活、超納米精度、測(cè)量精度不受物鏡倍率影響

以下來自網(wǎng)絡(luò)：

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。

輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件。

NanoX-8000 3D輪廓測(cè)量主要技術(shù)參數(shù)

3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)（1）：

測(cè)量模式： PSI + VSI + CSI

Z軸測(cè)量范圍： 大行程PZT 掃描 （300um 標(biāo)配/500um選配）

10mm 精密電機(jī)拓展掃描

CCD相機(jī)： 1920x1200 高速相機(jī)（標(biāo)配）

干涉物鏡： 2.5X, 5X, 10X（標(biāo)配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )

物鏡切換： 5孔電動(dòng)鼻切換 FOV： 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡)

Z軸聚焦： 高精密直線平臺(tái)自動(dòng)聚焦

照明系統(tǒng)： 高 效長(zhǎng)壽白光LED + 濾色鏡片電動(dòng)切換（綠色/藍(lán)色）

傾斜調(diào)節(jié)： ±5°電動(dòng)調(diào)節(jié)

橫向分辨率： ≥0.35μm（與所配物鏡有關(guān)）

3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)（2）：

垂直掃描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s

高度測(cè)量范圍： 0.1nm – 10mm

表面反射率： > 0.5%

測(cè)量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

準(zhǔn)確度 < 1nm

RMS重復(fù)性 < 0.01nm (1σ)

臺(tái)階高重復(fù)性：0.15nm(1σ)

VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm

準(zhǔn)確度<1%

重復(fù)性<0.1% (1σ，10um臺(tái)階高) 配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品信息。襯底輪廓儀原理

200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。四川輪廓儀研發(fā)可以用嗎

關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度

  三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的，至于測(cè)量零件的表面輪廓 ，要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內(nèi)，還有就是三坐標(biāo)可以測(cè)量大尺寸零件的輪廓，因?yàn)樗旋堥T式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo)，而輪廓儀主要是用來測(cè)量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以測(cè)量粗糙度。 四川輪廓儀研發(fā)可以用嗎

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