F40 系列
包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)BG-Microscope (作為背景基準(zhǔn))
額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃
如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。 可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。液晶顯示膜厚儀高性價比選擇
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。
Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學(xué)模型被用來測量多晶硅薄膜光學(xué)特性。
光學(xué)系數(shù)膜厚儀值得買應(yīng)用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。
通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。
電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護(hù)面朝下的樣品，5本各100張。
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。
故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。
測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。
F60 系列生產(chǎn)環(huán)境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。 這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺、預(yù)裝軟件的工業(yè)計算機(jī)，以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。
不同的 F60-t 儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分。 較短的波長 (例如， F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈 成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn)， 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題。薄膜測試儀膜厚儀有哪些品牌
可見光可測試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力。液晶顯示膜厚儀高性價比選擇
接觸探頭測量彎曲和難測的表面
CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。
CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm，總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會自動對準(zhǔn)表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑 3mm 管子的內(nèi)壁，不能自動對準(zhǔn)表面。
CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔 10mm 的兩個平坦表面之間進(jìn)行測量。 液晶顯示膜厚儀高性價比選擇
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團(tuán)隊取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。